聯發科天璣 9400 測試結果：多核效能遠超蘋果 A17Pro。
在手機SoC晶元領域，華為的麒麟晶元、高通的驍龍晶元、蘋果的A系列晶元備受關注，這些晶元不僅效能優異，而且在很多方面都表現出色。 如此之多，以至於許多手機製造商將這些晶元作為其主要賣點之一。
作為全球知名的手機廠商，蘋果自主研發的A系列晶元一直表現不俗，只有**iPhone手機一直是iPhone手機的亮點之一。 但讓人沒想到的是，作為全球首款採用3nm工藝的手機SoC晶元，蘋果A17晶元的效能並不是很突出。
據公開報道，蘋果A17晶元的效能與上一代相比僅提公升了10%左右，但功耗卻增加了不少。 雖然A17Pro的效能略勝一籌，但很多期待3nm製程晶元的消費者還是失望了。
讓人沒想到的是，前段時間又有一則關於手機用3nm製程SOC晶元的新聞，但並不是蘋果、華為或高通推出的晶元，而是聯發科的天璣9400。
聯發科的晶元一直以低端為主，手機廠商很少在高階手機上使用聯發科的天璣系列，大部分都使用高通驍龍晶元。 這是因為聯發科晶元雖然工藝有所改進，但效能並不好，散熱也存在一些問題。
不過，聯發科這次發布的天璣9400的跑分資料，卻讓很多人大吃一驚。 根據 2 月 2 日傳出的訊息，聯發科 Tenguiz 9400 的原始工程機在 Geekbench6 測試中得分超過 2700 單核和 11000 多核。
聯發科的上一代移動晶元Tenguet 9300的單核得分約為2200分，多核得分約為7500分。 這意味著聯發科 Tenguet 9400 晶元的單核得分提高了 26%，多核分數提高了 55%。 該資料發布後，多位業內專家表示：這不僅是聯發科目前表現最好的晶元，也將成為5G晶元在Android領域的代表之一。
相比之下，蘋果的A17Pro雖然單核得分與天宇9400差不多，但多核得分只有7200分左右。 從這個對比來看，蘋果的A17晶元雖然是第一款採用3nm工藝的手機晶元，但其效能並不是很好，沒有達到蘋果的預期。
對於聯發科來說，這也是聯發科在高階手機晶元領域取得的重要進展。 然而，市場仍在觀望聯發科天貴 9400 的實際表現。 聯發科的晶元在製程和資料方面一直都不差，大部分晶元也是台積電代工，5nm和4nm工藝一直與高通、蘋果處於同一水平。
但實際上，聯發科晶元的效能並不理想，發熱也是乙個大問題。 從晶元的角度來看，排除了代工工藝的問題後，最大的可能性是晶元設計存在缺陷。
蘋果和華為都是全球知名的晶元設計廠商，高通在晶元領域也非常優秀。 在它們之間，高通和華為不僅擁有多款手機SoC晶元，而且在汽車晶元、人工智慧晶元等多個領域都表現出色。
聯發科在這方面一直都是乙個短板，畢竟晶元是乙個技術門檻比較高的行業，進入晶元領域並不容易，華為為了開發晶元，每年都要投入大量的研發資金。 聯發科進入晶元領域相對較晚，雖然憑藉其出色的價效比，出貨量不斷提公升，甚至超過了高通，但在技術積累方面，還是不盡如人意。
據聯發科訊息，這款 Tenguix 9400 將包含乙個 Cortexx5 超級核心和三個 Cortexx4 超級核心，預計將於今年年底推出。 這是很多人和手機廠商所期待的。
如果聯發科能夠在高階晶元上實現突破，對高通來說可能不是好訊息。 首先，華為宣布結束對高通晶元的收購，現在聯發科表現不錯，高通估計會很困難。
如果您同意，請豎起大拇指，並隨時**，評論和分享。