聯發科天璣 9400 和高通驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將於 2024 年推出，據傳是全球首款採用 3nm 工藝支援 Android 旗艦的處理器。 據市場人士透露，聯發科的天璣9400將在各方面都比高通驍龍8 Gen 4更具優勢。 其中，天璣 9400 將延續天璣 9300 的設計，採用全 Cortex-X5 超大核心架構，為其效能提供加持。
根據WCCFTECH的乙份報告，缺乏效能核心設計意味著天璣9400可能會像天璣9300一樣在能耗上妥協。 但是，由於處理器採用3nm工藝技術的大核心架構，在改進工藝技術的情況下，能耗會高於天璣9300。
報道稱，現階段還沒有關於即將推出的兩款手機處理器GPU的訊息。 因此，相關訊息僅討論 CPU 效能比較。 除了天璣 9400 之外，高通還將為驍龍 8 Gen 4 改用其自主研發的 Oryon CPU 核心。 市場也預計，驍龍8 Gen 4也可能放棄使用效能核心的架構，只使用代號為“鳳凰”的大核心設計，採用2+6雙集群架構。
隨著兩款 3nm 手機處理器將在 2024 年放棄低效能核心，兩者在原始多核效能方面的表現將令人興奮。 雖然目前市場預計天璣9400處理器將在競爭中佔據上風，但據悉，部分中國品牌手機將在其裝置中使用聯發科的天璣系列處理器，除了其效能優勢外，更重要的關鍵將在於價效比。 由於高通將在 2024 年使用其自主研發的 Oryon 核心，這將使**比目前的驍龍 8 Gen 3 更貴，這將侵蝕許多中國品牌的利潤，這些品牌必須繼續出貨數百萬部智慧型手機。
過去，聯發科一直專注於低端市場，因此這些中國品牌手機廠商別無選擇，只能使用高通的驍龍系列處理器。 然而，現在的時代不同了，聯發科目前的產品已經有了與高通和蘋果競爭的潛力。 然而，即使是市場新聞。 但是，距離正式發布還有很長一段時間，這種情況仍可能發生變化。
標題圖片**：由聯發科技提供）。