SMT回流焊溫度區解讀

SMT回流焊是一種常用的電子組裝工藝，用於將電子元件焊接到PCB上。 該過程主要涉及不同的功能溫度區，每個功能溫度區都有其特定的作用。

第一區、第二區和第三區稱為預熱區。 它們主要用於提前將電子元件和PCB加熱到合適的溫度，以減少瞬態溫度變化對元件和材料造成的損壞，也有助於蒸發揮發性元件表面的水分。

第四和第五溫帶被稱為乾旱區。 這兩個區域比較涼爽，主要用於去除元件和PCB上的殘留水分，防止焊接過程中出現氣泡或其他質量問題。

第六個溫度區是活化區。 該區域的高溫會啟用助焊劑，使其具有良好的潤濕性和可焊性。 助焊劑的活化有助於提高焊縫的質量和可靠性。

第七個溫度區是焊接區。 在這個區域，電子元件和PCB板被加熱到足夠高的溫度，使焊料熔化並與元件和板發生化學反應，從而產生焊接連線。

第八個溫度區是快速冷卻區。 焊接完成後，該區域的溫度迅速降低，以減少焊接過程引起的熱應力和構件內部的應力，從而提高焊接連線的可靠性。

最後，第九個溫度區是室溫風冷區。 在焊接過程結束時，採用室溫風冷快速冷卻焊點，保證焊點的穩定性，減少對周圍元件的熱衝擊。

在設定SMT回流焊區的溫度時，需要根據具體的焊接要求和元件型別來調整溫度。 每個溫區的溫度都控制在一定範圍內，以確保焊接的質量和元件的可靠性。

以上就是SMT回流焊各個功能區的簡要說明，希望對大家有所幫助。