從手工到數字，掩模技術在PCB製造中的演變

掩模技術是用於製造印刷電路板 （PCB） 的重要工藝。 它通過在銅層頂部塗上一層感光膠膜，然後使用光和化學腐蝕方法部分去除不需要的銅層來形成電路圖案。 以下是掩模技術的發展歷程：

1.早期手工製作： 在PCB製造的早期階段， 掩模技術是手工完成的. 工人使用刀具和膠膜手工切割和貼上，既費時又容易出錯。

2.光刻製版技術：20世紀50年代，光刻製版技術的引入使掩模技術自動化成為可能。 該技術使用相機將電路圖案投射到光敏膠膜上，然後對其進行化學蝕刻以去除不需要的銅層。

3.直光彩繪技術：20世紀70年代，直光彩繪技術的出現進一步提高了掩模技術的精度和效率。 該技術使用雷射或電子束直接在感光膠片上繪製電路圖案，避免了光刻製作的中間步驟。

4.光刻技術：20世紀80年代，光刻技術的應用使掩模技術更加準確可靠。 光刻使用光刻膠和光刻機通過光和化學處理將電路圖案轉移到銅層。

5.數字口罩技術：近年來，隨著計算機技術的發展，數字口罩技術逐漸成為主流。 該技術使用計算機輔助設計 （CAD） 軟體建立電路圖案，並通過直接照相或光刻將圖案轉移到感光膠片上。

總的來說，口罩技術的發展經歷了從手工生產到自動化、精密化和數位化的過程。 這些技術的不斷改進和創新使 PCB 製造更加高效、精確和可靠。