今日，高通發布第一季度財報（2023年12月季度），營收、利潤等財務指標超出華爾街預期。 本季度，高通的收入為9925億美元，同比增長5%，淨利潤2962億美元，同比增長25%。 其中，雲達科技業務營收為8423億美元，同比增長7%，淨利潤2593億美元，同比增長19%; QTL營業額 146億美元，同比下降4%，淨利潤108億美元，同比下降3%。
驍龍 8Gen3 推動的 AI 手機浪潮和汽車業務的創紀錄表現支撐了高通在 2024 年的強勁開局。 然而，受庫存和巨集觀經濟環境的影響，高通的物聯網業務收入在第一季度下降了32%。 美股股價小幅上漲173%。
手機：中國廠商營收增速超出預期
高通的雲達科技業務包括三大板塊：手機、汽車和物聯網。 其中，Q1手機業務營收為6687億美元，同比增長16%，汽車業務收入為598億美元，同比增長31%，物聯網業務營收為1138億美元，同比下降32%。
高通指出，手機業務的增長反映了安卓市場的需求，汽車業務的創紀錄表現反映了高通在這一領域的強勁發展勢頭。
去年12月季度，高通發布了新一代旗艦移動平台驍龍8Gen3，該平台搭載了今年發布的所有安卓旗艦裝置。 驍龍 8 Gen3 首次將大型 AI 機型帶到手機端，帶來 AI 與智慧型手機相結合的全新體驗，高通認為這是驍龍平台發展的重大機遇。
在AI大模型浪潮的推動下，手機領域客戶庫存水平恢復到正常水位，以及手機廠商加快產品發布節奏，帶動了需求的增加，從而推動了高通手機業務收入的增加。
在上一財季（2023年9月季度），高通預計第一季度（2023年12月季度）中國智慧型手機廠商的銷售收入將增長35%，在今天的財報發布會上，高通表示，第一季度中國市場的實際收入高於這一數字。 這反映了驍龍8 Gen3推出以來中國市場的受歡迎程度以及行業景氣的復甦。
高通預計，2023年全球手機銷量將下降約5%，好於此前預期，Android市場將企穩。 而到2024年，全球手機銷量預計將持平或略高於2023年。
汽車：提前3年實現階段性收入目標
作為高通增長和多元化戰略的重要支柱，汽車業務在過去幾個季度一直保持著快速增長的態勢。 在第一季度，高通的汽車收入達到了創紀錄的598億美元，同比增長31%，環比增長12%。 高通指出，營收增長主要是由市場對高通連線和數字座艙產品的需求增加推動的。
此前，高通曾表示，預計2026年，汽車晶元相關業務營收將達到40億美元。 高通總裁兼首席執行官阿蒙上個月在CES期間接受採訪時表示，2021年提出的這一目標已經提前完成。 在下一財季，高通將提供有關其汽車業務的詳細資料。
2023年，將推出75款採用高通相關技術解決方案的新商用機型，驍龍數字底盤平台正在擴大市場份額。
在今年的CES上，高通宣布與博世合作，推出汽車行業首個車載**計算平台，該平台能夠在單個片上系統（SoC）上執行資訊娛樂系統和高階駕駛輔助系統（ADAS）功能。 美佳科技、車聯網世界、長興智慧型駕駛等中國合作夥伴紛紛推出基於驍龍乘乘靈活SoC的域控制器，推動座艙與駕駛員一體化技術的快速發展。 此外，高通公司正在將生成式人工智慧的功能引入驍龍座艙平台，以提供更高效、個性化和高度身臨其境的旅行體驗。 高通指出，通過軟體公升級，這些創新功能可以在現有設計上實現，這對高通及其合作夥伴來說意味著重大的新機遇。
PC：驍龍 X Elite 將於年中推出
高通的物聯網業務由三個部分組成：消費者（PC、語音和**以及擴充套件現實（XR））、邊緣網路（移動寬頻和無線接入點）和工業（包括手持、零售、跟蹤和公用事業）。
在第一季度，高通的物聯網業務經歷了逆風，主要是由於對邊緣網路和工業產品的需求下降（受客戶庫存水平上公升和巨集觀經濟環境疲軟的負面影響推動）。
PC和XR仍然是高通物聯網業務收入增長的潛在驅動力。
在去年10月的驍龍峰會上，高通宣布推出面向移動PC的驍龍X Elite平台，採用自主研發的ARM架構晶元，為下一代Windows PC提供卓越的效能。 在先進的AI能力的支援下，驍龍X Elite平台在效能指標上超越了英特爾和蘋果的旗艦晶元產品，體現了自研晶元和端端AI的強大優勢。
根據計畫，配備 Snapdragon X Elite 的 PC 將於 2024 年年中上市。 此前，業界預計Microsoft的 Windows 12 將在 2024 年 10 月左右更新，屆時將植入大量 AI 能力，因此高通 X Elite 和 PC 的發布應該會與之相呼應，並且會在年中上市，尤其是在開學季開始之前。
在2021年收購Nuvia團隊後，高通開始研發ARM架構自研CPU核心（Oryon），而驍龍X Elite是其在PC端的成就。
QTL：三星、蘋果和神秘的中國客戶
在第一季度，高通的QTL授權業務沒有明顯波動。 在財報會議上，宣布了幾份合同和續約。
首先是宣布與三星簽署一項多年協議，從 2024 年起將 Snapdragon 平台在 Galaxy 系列中的採用時間延長。 高通表示，該協議反映了驍龍8的價值以及技術領導者與三星之間的長期關係。
在過去的幾年裡，通過與三星的深度戰略合作，高通驍龍平台逐漸在三星的旗艦智慧型終端品類中得到更多的採用，這也與三星自研晶元的停產有關。 三星在Galaxy系列手機中一直採用雙晶元策略，在南韓和歐洲等市場搭載自有Exynos Orion晶元，在中國等市場使用驍龍平台。 這將在 2023 年發生變化，Galaxy23 將在全球所有地區採用驍龍平台。
但在今年發布的 Galaxy 24 系列中，隨著三星新一代晶元 Exynos 2400 的發布。 S24 Ultra 成為全球唯一配備驍龍 8 Gen3 的產品。 同時，基本款 S24 和 S24 Plus 提供 Snapdragon 和 Exynos 版本，具體取決於地區。 但是，中國市場仍然將驍龍 8Gen3 用於所有型號。
二是蘋果已將其與高通的專利許可協議延長兩年至2027年3月。 2019年，雙方簽署了“6+2”年授權協議，蘋果將根據其自研基帶的進展，選擇是否在未來兩年內實施該選項。
第三，高通在財報中透露，兩家重要的中國手機廠商已經續簽了長期協議。 與此同時，與一家未經許可的中國OEM進行了長期談判，該OEM今年增長迅速，主要市場在發展中國家。 此外，高通正在與其他主要被許可方和原始裝置製造商談判新的協議或續約，包括一些將於2025年初到期的協議或續約。