華為P70再次曝光,攝像頭模組兩款全新設計

Mondo 數碼 更新 2024-02-02

作為華為的時尚影像旗艦,P系列一直是光學**鏈關注的焦點。

在華為強勢回歸高階手機市場後,自 2023 年 10 月以來,關於 P70 的爆料仍在繼續。

從各種訊息來看,P70基本會在3月底發布,完全受到專業人士的青睞。 天風國際分析師郭明錤認為,“這是華為下乙個重要的里程碑產品,也是華為最強大的影像旗艦,其銷售業績甚至將遠遠超過華為P60。 ”

最新訊息中,P70有兩種攝像頭模組設計:一種是圓形矩形模組,比上一代P60寬很多,三個鏡頭排列成三角形; 二是三角形模組,鏡頭布置也是三角形的。

朝電智庫從產業鏈中了解到,這兩種設計相互爭鬥的可能性非常小,對應不同型號的可能性很高。 但無論哪種創新方式,華為都有望在2024年成為智慧型手機成像領域的領導者。

據說華為P70系列的主攝像頭也有兩種方案,分別是OV50H和IMX989,應該對應不同的型號。

其中,P70將配備國產超大底主攝OV50H,主要規格為1 13英吋光學尺寸,5000萬畫素,每台1畫素2 m,支援物理可變光圈,以及4800萬畫素超廣角微距鏡頭和4800萬畫素潛望鏡長焦鏡頭; 支援 35 倍光學變焦和 100 倍數碼變焦。 使用這款感測器的高階旗艦標準機型很多,比如iQOO 12、榮耀Magic 6等。

P70 Pro 和 P70 Art 將公升級為 1 英吋超大底主攝像頭索尼 IMX989,解像度為 5000 萬畫素,支援 OIS 光學防抖,以及更高的光學變焦和數碼變焦能力,還支援物理可變光圈。

另外值得注意的是,華為P70系列主攝預計將採用1G+6P玻璃塑混合鏡頭,帶來更強的抗變形能力。

G+P玻璃塑混合透鏡的優點是應用端高度較短,與8P相比生產成本差距大鏡頭正在逐漸縮小,有望在2024年成為高階智慧型手機成像的有力補充。

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