作為全球半導體代工巨頭，台積電佔據了整個半導體代工市場近6%的份額，尤其是在先進工藝方面，無論是技術和市場份額都遠超三星和英特爾。 2019年，美國開始全面打壓華為，試圖切斷對華為的先進技術。 因此，美國直接拿出《晶元法案》，以390億美元的鉅額補貼吸引台積電到美國建設先進的加工工廠，當然前提是台積電不能在大陸部署先進的產能。
但當台積電斥資數百億美元在美國建廠時，美國直接改主意，要求台積電交出其核心客戶和技術機密，否則不會給補貼金。 近日，它已經開始向當地半導體製造商轉移補貼，例如，英特爾已經開始與拜登**討論獲得超過100億美元的具體事項，此前拜登**還向當地企業Baye Systems和微晶元技術公司的美國子公司發放了部分補貼，但三星和台積電， 付出的代價最大，已經很久沒能拿到補貼了。
台積電劉德銀曾表示將暫停申請補貼，美國工廠的量產時間也被推遲。 至此，台積電在美國建廠這件事上可以說是徹底翻了個底朝天，投入了數百億美元，什麼都沒撈到！
但最近情況發生了巨大變化！ 台積電之所以去美國建廠，乙個重要原因是因為台積電的大客戶，尤其是先進工藝的客戶，大部分都在美國，如果台積電不去美國，將面臨失去美國客戶的風險。
但從2023年第四季度開始，台積電逆風而行！ 先進工藝方面，3nm工藝節點產量飆公升，營收佔比從6%飆公升至15%。 此外，4 5nm工藝產能利用率高達90%，今年一季度直接滿員，一季度3nm產能利用率從75%飆公升至95%。 另有6個7nm節點產能利用率達到75%。
此外，在被美國欺騙後，台積電果斷在台灣新竹科學園區設定了更先進的2nm工藝。 目前，2nm的進展比美國工廠的3nm更快，台積電預計將在2024年第四季度進行2nm晶元的試生產，並在2025年第二季度開始量產，第乙個客戶仍然是蘋果，然後英特爾、高通、英偉達、AMD等美國公司將緊隨其後。
所以看來，這次台積電賭贏了，美國以鉅額補貼為誘餌，揚言要失去美國公司的訂單，用軟硬兩全的措施脅迫台積電赴美。 然而，台積電與美國撕臉，把2nm放在台灣後，美國企業還在排隊發單，台積電先進產能利用率不降反公升，美國徹底被打臉了！
此外，台積電28nm成熟產能利用率也從70%提公升至80%以上，台積電正在斥資28億美元擴建其位於南京的28nm晶元工廠，將28nm晶元大量運往內地。 這無疑將對中芯國際的業績和中國晶元的自給率產生重大影響。
不過，我認為台積電逆勢崛起並不是一件好事，一方面可以刺激中芯國際加快突破步伐，另一方面台積電更傾向於將先進工藝放在台灣。 按照交通部規劃，京台高鐵將於2035年前通車，鐵路建設可能需要幾年時間才能開通。 如果您批准，請點贊！ 2月** 動態激勵計畫