僅使用國產裝置，我們可以生產多少奈米晶元？

僅使用國產裝置，我們可以生產多少奈米晶元？

我們都知道，晶圓製造過程很複雜，涉及數百種材料、數百種器件和數千道工序。 可以說，這是世界上最複雜的過程，也是世界上最複雜的過程。

美國壟斷EDA和半導體裝置，日本壟斷半導體原材料，荷蘭壟斷光刻技術，我們在整個產業鏈上都沒有優勢，所以美國對中國的晶圓產業實施了封鎖政策。

在這種情況下，我們必須建立自己的**鏈。

根據美國的禁令，半導體元件的生產受到嚴格監管，生產範圍在7nm、14nm和40nm之間。

但現在的問題是：如果我們不依賴美國、日本、荷蘭或其他國家的技術，我們能真正取得多大的成就？

晶圓生產有三個主要階段：晶圓生產、預處理和後處理。

矽片是通過將沙子轉化為矽片來製造的，我們可以使用國產裝置生產300公釐的矽片，300公釐的矽片和2奈米或1奈米的矽片。

所謂"技巧"即積體電路，通過光刻技術蝕刻到矽片上，這需要光刻機、蝕刻機、清洗機、離子注入等工藝，半導體的主要核心器件也在採用這種工藝。

從以上資料可以看出，各國的製造工藝並不統一，最好的雕刻機可以達到5奈米或3奈米，有的可以達到14奈米，有的可以達到28奈米，甚至65奈米。

根據"木桶的原理"實際高度由光刻連線決定，因此使用國產裝置，理論上不可能實現65nm工藝。

當然，這只是乙個概念，具體的技術需要進一步完善，比如除錯產線，改進生產控制軟體等等。

然後是最後乙個環節，就是包裝檢驗，這並不重要，中國的封檢技術一直都是世界一流的，人們也不太擔心。

從這個角度來看，在不依賴進口的情況下，該國的晶元技術可以超過65奈米，但具體到什麼程度，誰也不知道，但肯定不會超過65奈米。

65nm肯定不好，但如果採用7nm工藝，差距就不會那麼大，所以國內半導體企業會繼續努力，等到整個7nm工藝都能用到，問題就解決了。