半導體製造過程中的氧含量是乙個關鍵引數，因為它會影響材料的效能、反應速率和產品質量。 MicroX-223 氧氣分析儀是一款高精度氣體分析儀（能夠測量高達 10 ppm 的氧含量），非常適合監測半導體工藝中 RTA（快速熱退火）爐中的氧氣含量。
以下是使用 MicroX-223 氧氣分析儀監測半導體 RTA 快速退火爐上氧含量的步驟：
安裝和校準
MicroX-223氧氣分析儀安裝在RTA退火爐的氣體出口或取樣點，以確保感測器可以直接接觸到爐膛過程中的氣體。
安裝前校準氧氣分析儀，以確保其測量的準確性和可靠性。
2.系統整合：
將氧氣分析儀與RTA退火爐的控制系統（通常是自動化或PLC系統）整合在一起。 這可以通過硬連線連線或網路通訊（例如 RS-232、RS-485、乙太網等）來實現。
整合的氧氣分析儀為控制系統提供實時氧含量資料，該系統可以調整爐膛條件或觸發警報。
3.設定報警和監控閾值：
在控制系統中，設定 MicroX-223 氧氣分析儀的報警閾值。 當氧氣含量超過或低於這些閾值時，系統應該能夠觸發警報，通知操作員及時採取行動。
設定監測閾值，以便操作員和質量控制團隊能夠持續監測氧氣含量並調整工藝引數或進行相應的故障排除。
4.資料記錄和分析：
使用控制系統或附加資料採集系統記錄氧含量的歷史資料。
分析這些資料以確定過程穩定性、產品一致性和潛在的過程改進。
5.維護和校準：
MicroX-223 氧分析儀定期維護和校準，以確保其長期準確性和可靠性。
根據製造商的建議和半導體工藝的要求制定維護計畫。
產品特徵：
測量範圍：1ppm-25% O2
可靠的氧化鋯感測器技術
適用於惡劣環境
快速響應導軌安裝
LCD 顯示屏和 4 個多功能按鈕
4-20mA訊號輸出
RS-232通訊協議
24VDC電源
3組繼電器報警
m18x1.5 螺紋工藝介面