在電子裝置中，晶體振盪器和外部元件的選擇對系統的效能、穩定性和可靠性至關重要。 以下是選擇晶體振盪器的一些簡單指南：
1.確定頻率範圍
在選擇晶體振盪器時，我們需要確定系統的頻率範圍要求。 不同的應用有不同的頻率要求，例如，微控制器可能需要特定的時鐘頻率，而無線通訊模組可能需要特定的射頻頻率。 因此，我們需要保證所選晶體振盪器的頻率範圍能夠滿足系統的需求。
2. 選擇合適的晶體振盪器型別
晶體振盪器有很多種，每一種都有其獨特的特點和應用場景。 如石英晶體諧振器、陶瓷諧振器、溫度補償晶體振盪器、差分晶體振盪器等，根據應用要求選擇合適的晶體振盪器型別。
3.考慮準確性和穩定性
晶體振盪器的精度和穩定性對系統的效能至關重要。 精度是指晶體振盪器的輸出頻率與額定頻率之間的偏差，通常以百萬分率（ppm）表示。 穩定性是指晶體振盪器在溫度變化和電源波動等環境條件下的頻率偏差範圍，通常也以ppm表示。 選擇具有足夠精度和穩定性的晶體振盪器，以保證系統的時序和通訊的可靠性。
4.考慮工作溫度範圍
考慮晶體振盪器的工作環境條件。 晶體振盪器的工作溫度範圍應與系統的工作溫度範圍相匹配，以保證晶體振盪器能夠在預期的溫度範圍內正常工作。
5.選擇合適的負載電容器
負載電容是組成振盪電路的必要條件。 在通常的振盪電路中，石英晶體諧振器用作感抗，而振盪電路用作容抗。 負載電容可以是任何值，但最好是 10-30pf。 這種電容器的要求很高，通常使用NPO（C0G）電容器。
6.選擇合適的振動方式和切割方式
1.振動方式：厚度剪下振盪方式已得到廣泛應用，除32除了用於768K晶體的音叉振動模式外，還採用了其他石英晶體的厚度剪下振動模式。
2.切割方法：AT和BT切割方法主要用於高頻，AT切割方法通常更受歡迎，因為它具有更高的切割精度和更穩定的切割效果。 此外，AT切割方式還具有加工速度快、切削力小、熱影響區小等優點。
7. 考慮封裝尺寸和引腳型別
根據您的實際應用需求選擇合適的封裝尺寸和引腳型別。 例如，SMD封裝適用於表面貼裝工藝，而對於空間受限的應用，小型封裝可能更合適。
8. 品牌和業務選擇
盡量選擇知名品牌的晶體振盪器和外部元器件，這些品牌和廠家通常有更可靠的質量保證和更長的使用壽命，可以滿足更嚴格的技術要求和生產標準。 同時，選擇知名品牌和信譽良好的供應商，也可以確保您獲得優質的售後服務和技術支援，有助於降低維護成本和生產停機時間。
綜上所述，晶體振盪器的選擇需要綜合考慮頻率範圍、晶體振盪器型別、精度和穩定性、工作溫度範圍、負載電容、振動方式和切割方式、封裝尺寸和引腳型別、品牌製造商等因素。