英特爾高管今天詳細介紹了新更名為“英特爾代工”代工部門的新業務願景，並揭示了英特爾技術路線圖上最先進的晶元製造工藝。
該過程將由ASML Holdings NV的高數值EUV機器提供支援。 這些機器的大小相當於一輛雙層巴士，每台售價 3 美元5億美元用於生產用於任何商業光刻系統的最小電晶體。 ASML的首款高數值孔徑EUV裝置於去年年底抵達英特爾的奧勒岡州晶圓廠。
英特爾的“重建”
今天，英特爾在 Foundry Direct Connect 活動中詳細介紹了其英特爾代工計畫，這是英特爾首次專門針對代工處理器製造的專門活動。 除了首席執行官Pat Gelsinger的主題演講（如圖）外，美國商務部長Gina Raimondo，Microsoft首席執行官Satya Nadella，OpenAI首席執行官Sam Altman（將於今天晚些時候親自出席）以及來自Broadcom等其他主要晶元行業供應商的高管也出席了會議。
到目前為止，英特爾的代工業務已經贏得了總生命週期價值超過150億美元的晶元生產合同，其中至少有一項是Microsoft未指定的定製晶元，該晶元將利用即將到來的英特爾18A製造工藝，該工藝將製造基於柵極設計的電晶體，目前英特爾的主要競爭對手正在採用這種設計。
“這是一次更名，一次重組，一種新的組織模式，一次英特爾的重建，”基辛格在舞台上說。 ”
迄今為止，全門英特爾 18A 節點仍然是英特爾公開披露的開發路線圖上最先進的製造工藝。 在上午的Foundry Direct Connect大會上，這家晶元巨頭詳細介紹了一種名為Intel 14A的更先進的工藝，預計將於2027年上線，並將使用ASML Value 3價值 5 億美元的高數值 EUV 機器將電晶體雕刻成晶元。
高數值孔徑EUV機器使用一種稱為可變形鏡的新型光學元件，將產生的雷射束引導到矽晶圓上，矽晶圓可以雕刻解像度為8奈米的電晶體，高於上一代機器的135 nm 的解像度顯著提高。 高數值孔徑EUV器件也有望減少處理器缺陷，加快晶元生產速度，這也有利於英特爾的製造計畫。
新的 ASML 機器的工作原理與英特爾在其工廠中使用的當前一代 EUV 裝置相同。 它們都是通過每秒數千次蒸發少量錫來產生強大的雷射束來工作的。 大部分光子被光學元件吸收，並通過光學元件到達晶圓廠運營商的晶圓，但剩餘的光仍然足夠強，可以生產高精度電晶體。
“摩爾定律還沒有結束，摩爾定律仍然有效，”基辛格說。 ”
除了發布Intel14A之外，英特爾此次還透露，計畫推出該工藝的多個版本，其中乙個用字母P表示，其效能比基礎版本高5%到10%。 英特爾的競爭對手台積電同樣提供了該節點的一些效能優化版本。
還有乙個名為 T 的即將到來的程序。 該技術將支援矽通孔和細線，這將允許將多個晶元堆疊在一起以建立大型3D處理器。 英特爾使用矽通孔構建 GPU Max 系列 AI 加速器，該系列將 47 個半導體模組和約 1000 億個電晶體組合到乙個產品中。
Gelsinger 表示：“AI 正在深刻地改變世界以及我們對技術和驅動晶元的看法，為全球最具創新性的晶元設計商和全球首家 AI 時代的系統代工廠 Intel Foundry 創造了前所未有的機遇。 ”
生態系統戰略
工程師使用一種稱為電子設計自動化 （EDA） 工具的特殊應用程式來設計晶元。 英特爾今天表示，六家EDA軟體製造商將提供“工具認證和IP準備”，以幫助客戶設計可以使用英特爾18A工藝製造的晶元，包括Cadence Design Systems，Synopsys和Ansys，這些公司正在通過350億美元的收購進行合併。
在許多情況下，晶元團隊不會從頭開始乙個新專案，而是在 Arm 預打包的藍圖之上構建晶元。 英特爾今天詳細介紹了它與 Arm 合作的乙個專案，稱為新興業務計畫，該專案將為在 Foundry Direct Connect 開發基於 ARM 的片上系統初創公司提供製造支援、財務援助和其他資源。
英特爾代工高階副總裁Stuart Pann表示：“我們正在打造乙個世界級的晶圓代工廠，由彈性、更可持續、更安全的***交付，並輔以無與倫比的片上系統功能，所有這些都結合在一起，為客戶提供為最苛刻的應用設計和交付解決方案所需的一切。 ”