2024年電子膠行業細分應用領域市場規模及前景預測

Mondo 財經 更新 2024-02-22

電子膠粘劑行業細分市場應用領域規模及前景**

電子膠粘劑是電子高分子材料的重要產品形態之一,可用作包裝材料、導熱材料、電磁遮蔽材料、光刻膠等應用。

,高階電子膠的晶元級、板級封裝亟待突破

隨著電子工業的發展和技術的進步,下游領域對電子膠粘劑的要求也越來越高。 世界範圍內,許多國家都在開展相關研究和技術創新,積極推動電子膠粘劑的技術發展,電子膠粘劑行業的技術水平不斷提高。

電子膠粘劑主要包括用於晶元級封裝、PCB板級封裝、系統級組裝等領域的膠粘劑產品。 與系統級組裝相比,晶元級和PCB級封裝往往對電子膠產品的尺寸精度、模量控制、耐濕耐熱性有更高的要求,因此相關產品的技術附加值通常更高。 具體而言,電子產品不斷高整合化、小型化、多功能化、大功率化,增加了對晶元級和PCB板級封裝材料的需求。 為了實現高度整合,晶元封裝方式的多樣化發展,使相應的電子膠產品具有品種多、質量要求高、對環境潔淨度要求嚴格、產品更新換代快、研發投入大等特點。 同時,晶元級封裝後的高整合度元器件不僅需要牢固地組裝在PCB上,還需要在工作時保持良好的導電性和導熱性。

目前,國內企業在低端應用點上具有與國際廠商競爭的實力,可以提供符合標準要求且價效比高的電子膠粘劑,但晶元級封裝、PCB板級封裝等高階領域仍主要由漢高等國外企業主導, 富勒、陶氏化學科技和市場,國內下游企業仍依賴進口。近年來,在國家政策的支援下,我國電子膠粘劑企業的研發水平和生產水平不斷提高,電子膠粘劑行業出現高階化發展趨勢。 行業龍頭企業正在逐步加強研發,填補技術空白,加速進入高階電子膠領域,成功引入下游知名品牌客戶鏈。

電子膠粘劑相互依存,推動下游技術和工藝的發展,具有定製化程度高、迭代速度快等特點

由於電子膠粘劑在電子元器件和電子產品的效能提公升和功能實現中起著重要作用,直接影響到下游客戶的產品功能、產品良率、生產成本、生產效率等,因此電子膠粘劑的技術和工藝發展與電子行業是相互依存、相輔相成的。 一方面,電子膠粘劑的效能和特點與其應用場景密切相關,不同的電子產品有不同的應用要求,電子膠粘劑企業需要在充分了解下游需求的前提下,綜合考慮電子膠粘劑的電效能、化學效能、物理效能、光學效能、熱效能、工藝效能等方面產品,開發滿足客戶需求的電子膠粘劑配方。另一方面,電子產品的快速公升級和相關技術和工藝的快速迭代,對電子膠粘劑的效能和功能不斷提出新的要求,因此電子膠粘劑也需要根據下游行業的技術和工藝發展不斷迭代。

全球電子膠粘劑行業市場規模第一

電子膠粘劑市場作為電子行業的上游材料,與電子行業的發展息息相關。 近年來,隨著資訊化、智慧型化、新能源化的趨勢,智慧型終端、新能源汽車、光伏、半導體、通訊等電子產業相關領域實現了快速發展,電子膠市場作為電子產業的上游領域也呈現出穩步增長態勢。 一方面,終端產品不斷向整合化、輕量化、多功能化方向迭代公升級,為電子膠粘劑帶來了穩定的市場需求; 另一方面,新能源汽車、光伏發電系統先進封裝、AR VR、5G、6G等產品的技術發展和快速量產,為電子膠粘劑市場帶來了廣闊的增長空間。

隨著物聯網、人工智慧、汽車智慧型與新能源、先進封裝、5G和6G等下游行業新興技術的不斷推進,未來電子膠粘劑的市場規模將持續增長。 預計2030年將超過92億美元,復合年增長率為88%。

全球電子黏劑市場規模**

亞太地區是全球最大的電子膠粘劑市場,其中,中國作為全球最重要的電子資訊產品生產國之一,佔據了亞太地區一半以上的份額,是全球主要的電子膠粘劑生產國和消費國之一。 中國電子膠行業市場規模在100億元以上。

國際電子膠生產企業主導全球市場,中國電子膠市場國產化率有待提高,高階領域國產替代空間巨大。 發達國家企業在電子膠領域起步較早,在技術、品牌、規模等方面都取得了一定的先發優勢,目前處於行業前沿的企業主要來自國外,包括漢高、富勒、陶氏化學等公司。 一些國際知名的電子膠粘劑企業也紛紛在國內投資膠粘劑的生產和銷售,以搶占國內市場。 根據中國膠粘劑和膠粘帶行業協會發布的文章,我國電子膠的國產化率不到50%,特別是在半導體封裝和PCB板級封裝應用等高階電子膠領域,仍由國外企業主導,預計電子膠粘劑在半導體封裝領域的國產化率不會超過10%。

、電子膠細分應用領域的發展和**

1)智慧型終端領域。

電子膠廣泛應用於手機、個人電腦、平板電腦、TWS耳機、智慧型手錶、AR VR裝置等智慧型終端產品。 與螺絲、卡扣等機械連線方式相比,電子膠具有適用於縫隙小、應力分布均勻、可連線材料範圍廣、密封防水等優點,可作為功能材料使用,電子終端產品的應用日益增多。 同時,智慧型手機、個人電腦、平板電腦等傳統智慧型終端產品出貨量長期相對穩定良好,TWS耳機、智慧型手錶、ARVR耳機等新興智慧型終端產品出貨量快速增長,為智慧型終端電子膠粘劑提供了穩定的市場空間和巨大的增長潛力。

1) 智慧型手機、個人電腦和平板電腦。

受巨集觀經濟形勢影響,2022年和2023年全球手機、個人電腦和平板電腦出貨量均有所下降,此後有望逐步回公升。 2027年,手機、個人電腦、平板電腦出貨量將回公升至13臺71億台,289 億台和 136億台。

2)可穿戴裝置。

近年來,以TWS耳機和智慧型手錶為代表的可穿戴裝置發展迅速,隨著可穿戴裝置產品品類的不斷創新和拓展以及功能的不斷豐富,市場需求有望繼續穩步增長。 預計耳戴式裝置和智慧型手錶的全球出貨量將增長到382 億台和 211億台,年均復合增長率約447% 和 731%。

3)AR VR頭戴式裝置。

AR VR頭顯是智慧型終端行業的新興熱點,隨著相關領域技術的不斷成熟,2023年多家科技巨頭將發布AR VR頭顯產品,AR VR市場有望迎來加速的量週期。

2)新能源領域。

近年來,綠色可持續發展逐漸成為國際社會的共識。 目前,全球已有120多個國家和地區提出“碳中和”目標,其中美國、歐盟、英國、日本等經濟體計畫到2050年實現“碳中和”,中國計畫到2060年實現“碳中和”。 能源轉型是實現“碳中和”的必要條件,加大新能源技術研發力度,調整能源結構是能源轉型的重要路徑。 其中,新能源汽車因其環保和生態可持續性而受到產業政策的大力支援,銷量持續增長。 光伏發電作為一種重要的清潔可再生能源,可以有效節約能源資源,並且隨著技術的發展,其經濟效益不斷提高,裝機容量逐年擴大。 電子膠粘劑作為新能源汽車和光伏發電系統生產製造過程中的重要材料,也將受益於新能源產業的快速發展。

1)新能源汽車。

新能源汽車的“三電體系”為電子膠市場提供了廣闊的增量空間。 為了保證新能源汽車在複雜路況下高速行駛過程中的穩定性和安全性,新能源汽車的“三電系統”需要電子膠粘劑進行粘接、密封、導熱、保護等。 同時,隨著動力電池大規模模組化和非模組化的發展趨勢,動力電池封裝材料是替代傳統結構件實現動力電池輕量化和高可靠性的關鍵材料之一,有望推動自行車用膠量的不斷增加。 電子膠作為汽車電子製造過程中重要的粘接、密封、導熱和保護材料,隨著汽車電子價值的增加,預計市場規模將不斷擴大。

2)光伏發電系統。

電子膠可用於光伏發電系統中逆變器的導熱和封裝,是保證光伏發電系統連續穩定執行的關鍵材料,市場規模有望受益於光伏行業的快速增長。

3)半導體領域。

半導體在電子資訊產業的發展中發揮著關鍵作用,不僅是當今電子產品的核心部件,也是人工智慧、物聯網、雲計算、工業網際網絡等未來發展方向的重要底層產品,是國家科技核心競爭力的體現。 半導體製造主要包括晶元設計、產品輪製造、封裝測試等工藝,電子膠粘劑用於產品輪製造和封裝工藝,特別是在封裝工藝中,電子膠粘劑是重要的半導體封裝材料。

以電子膠粘劑為代表的封裝材料作為積體電路的重要配套材料,因其壁壘高、工藝難度大,長期被國外龍頭企業壟斷,國內企業長期依賴進口。 國際半導體產業對中國的技術和限制,加劇了中國積體電路產業的不確定性,實現核心技術和全產業鏈的自主發展,以及上游關鍵原材料等配套產業的國產化勢在必行。 國家對半導體產業公升級的支援,帶動中國半導體材料企業加快研發速度,實現封裝材料國產化替代。

隨著包裝技術的發展,電子膠粘劑的應用越來越廣泛。 在這個階段,品源製造工藝的研發週期被延長,工藝的不斷縮小導致電晶體密度接近極限,導致漏電、發熱、功耗嚴重等問題。 此外,由於IC工藝節點已經處於較高水平,因此每次增加都會帶來成本的非線性增加。 目前,全球領先的晶圓製造企業對積體電路工藝線寬的研發進展已經落後於摩爾定律的理論價值。 先進的封裝技術可以通過晶圓級封裝和系統級封裝,提高產品整合度和功能多樣化,無需單純依靠晶元工藝技術實現突破,滿足終端應用對輕、薄、低功耗、高效能晶元的需求,同時大幅降低晶元成本。

在半導體封裝領域,電子膠粘劑可用作晶元鍵合材料、熱介面材料、底部填充材料、晶圓級封裝的光刻膠等。

4)通訊。

電子膠可應用於通訊基站和資料中心電子元器件的電磁遮蔽、導熱、粘接、保護等方面,受益於數字經濟和人工智慧的發展,以通訊基站和資料中心為代表的新基建的快速發展,有望推動通訊領域電子膠市場的持續增長。 根據工業和資訊化部《資訊通訊產業發展“十四五”規劃》,2020年至2025年,每萬人5G基站數量預計將從5個增加到26個,資料中心的算力將從每秒9個增加到9個 00000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000億浮點運算,復合年增長率約27%。 作為通訊基站和資料中心的重要組成部分,全球光模組正處於市場快速發展階段。

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目錄

第1章 巨集觀經濟環境分析

第一節 全球巨集觀經濟分析。

一、2023年全球巨集觀經濟執行概況。

2. 2024年全球巨集觀經濟走勢**。

第二節 中國巨集觀經濟環境分析

1. 2019-2023年中國巨集觀經濟執行概況。

2. 2024年中國巨集觀經濟走勢**。

第三節 電子膠行業社會環境分析

第四節 電子膠行業政治法律環境分析

1、行業管理制度分析。

二是行業相關發展規劃。

3.重大產業政策解讀。

第五節 電子膠行業的技術環境分析。

1.技術發展水平分析。

2、技術創新趨勢分析。

第2章 國際電子膠粘劑行業發展分析

第一節 國際電子膠行業發展現狀分析

1、國際電子膠行業發展概況。

2、主要國家電子膠行業經濟效益分析。

3、2024-2030年國際電子膠行業發展趨勢分析。

第二節 主要國家和地區電子膠行業發展現狀及經驗

1、美國電子膠行業發展情況分析。

2023年行業規模。

2030年行業展望。

2、歐洲電子膠行業發展分析。

2023年行業規模。

2030年行業展望。

3、日韓電子膠行業發展分析。

2023年行業規模。

2030年行業展望。

4、2019-2023年其他國家和地區電子膠行業發展情況分析。

5、國外電子膠行業發展經驗總結。

第3章 2019-2023年中國電子膠市場供需分析

第一節 2019-2023年電子膠粘劑容量分析。

1、2019-2023年中國電子膠生產能力及增長率。

2、2024-2030年中國電子膠生產能力

3. 2019-2023年中國電子膠產能利用率分析。

第二節 2019-2023年電子膠生產情況分析

1、2019-2023年中國電子膠產量及增速。

2、2024-2030年中國電子膠產量**。

第三節 2019-2023年電子膠市場需求分析。

1、2019-2023年中國電子膠市場需求及增長率

2. 2024-2030年中國電子膠市場需求**。

第四章 中國電子膠產業鏈結構分析

第一節 中國電子膠產業鏈結構

一、產業鏈概述。

2.特點。 第二節 中國電子膠產業鏈演進趨勢

1、產業鏈全生命週期分析。

2、產業鏈價值流分析。

3.演化路徑和趨勢。

第三節 中國電子膠產業鏈競爭分析

第五章 2019-2023年電子膠產業鏈分析

第1節 2019-2023年電子膠行業上游執行情況分析

一、上游行業介紹。

2、行業上游發展現狀分析。

3、行業上游對電子膠行業的影響分析。

第2節 2019-2023年電子膠行業下游執行情況分析

一、下游行業介紹。

二是行業內下游需求佔比。

3、行業下游發展現狀分析。

a電子膠粘劑市場分析

1)行業發展現狀。

2)需求規模。

3)需求展望**。

、B領域電子膠粘劑市場分析

1)行業發展現狀。

2)需求規模。

3)需求展望**。

、C領域電子膠粘劑市場分析

1)行業發展現狀。

2)需求規模。

3)需求展望**。

D用電子膠粘劑市場分析

1)行業發展現狀。

2)需求規模。

3)需求展望**。

、e-field電子膠市場分析

1)行業發展現狀。

2)需求規模。

3)需求展望**。

電子膠粘劑市場分析

1)行業發展現狀。

2)需求規模。

3)需求展望**。

G領域電子膠粘劑市場分析

1)行業發展現狀。

2)需求規模。

3)需求展望**。

第6章 中國電子膠行業區域市場分析

第1節 華北地區電子膠行業分析

1、2019-2023年行業發展現狀分析。

2. 2019-2023年市場規模分析。

3. 2019-2023年市場需求分析。

四、2024-2030年行業發展前景**。

第二節 東北地區電子膠行業分析.

1、2019-2023年行業發展現狀分析。

2. 2019-2023年市場規模分析。

3. 2019-2023年市場需求分析。

四、2024-2030年行業發展前景**。

第三節 華東地區電子膠行業分析.

1、2019-2023年行業發展現狀分析。

2. 2019-2023年市場規模分析。

3. 2019-2023年市場需求分析。

四、2024-2030年行業發展前景**。

第四節 華南地區電子膠行業分析

1、2019-2023年行業發展現狀分析。

2. 2019-2023年市場規模分析。

3. 2019-2023年市場需求分析。

四、2024-2030年行業發展前景**。

第五節 華中地區電子膠行業分析

1、2019-2023年行業發展現狀分析。

2. 2019-2023年市場規模分析。

3. 2019-2023年市場需求分析。

四、2024-2030年行業發展前景**。

第六節 西南地區電子膠行業分析.

1、2019-2023年行業發展現狀分析。

2. 2019-2023年市場規模分析。

3. 2019-2023年市場需求分析。

四、2024-2030年行業發展前景**。

第七節 西北地區電子膠行業分析.

1、2019-2023年行業發展現狀分析。

2. 2019-2023年市場規模分析。

3. 2019-2023年市場需求分析。

四、2024-2030年行業發展前景**。

第七章 中國電子膠行業市場執行分析

第1章 2019-2023年行業市場規模分析

第二節 2019-2023年行業基本特徵分析

第三節 2019-2023年行業銷售收入分析(含銷售模式、銷售渠道)。

第四節 2019-2023年行業區域結構分析

第8章 中國電子膠產品分析

第一節 2019-2023年中國電子膠粘劑日曆年**。

第二節 中國電子膠粘劑市場現狀**。

首先,對產品的當前分析。

二、產品的未來

第三節 我國電子膠的影響因素分析.

第四節 2024-2030年電子膠行業未來趨勢**。

第9章 電子膠行業競爭格局分析

第一節 電子膠行業集中度分析

1.市場集中度分析。

2.區域集中度分析。

第二節 電子膠行業競爭格局分析

1.行業競爭分析。

2.與國際產品的競爭分析。

3.行業競爭格局展望。

第十章 普華. 有策略分析行業內重點企業的經營狀況

第 1 節 A 公司。

一是企業的基本情況。

2、公司主營業務概述及電子膠產品介紹。

三、企業核心競爭力分析。

第四,分析經營情況。

第 2 節 B 公司

一是企業的基本情況。

2、公司主營業務概述及電子膠產品介紹。

三、企業核心競爭力分析。

第四,分析經營情況。

第 3 節 C 公司

一是企業的基本情況。

2、公司主營業務概述及電子膠產品介紹。

三、企業核心競爭力分析。

第四,分析經營情況。

第 4 節 D 公司

一是企業的基本情況。

2、公司主營業務概述及電子膠產品介紹。

三、企業核心競爭力分析。

第四,分析經營情況。

第 5 節 E 公司。

一是企業的基本情況。

2、公司主營業務概述及電子膠產品介紹。

三、企業核心競爭力分析。

第四,分析經營情況。

第十一章 電子膠行業投資價值評價

第1節 2019-2023年電子膠行業產銷分析

第二節 2019-2023年電子膠行業增長分析。

第3節 2019-2023年電子膠行業盈利能力分析

1、主營業務利潤率分析。

2.總資產回報率分析。

第四節 2019-2023年電子膠行業償付能力分析

1.短期償付能力分析。

2、長期償付能力分析。

第十二章 PHPOLICY對2024-2030年中國電子膠行業發展的分析

第一節 2024-2030年中國電子膠粘劑發展環境**.

第二節 2024-2030年中國電子膠粘劑行業產值**.

第三節 2024-2030年中國電子膠行業銷售收入**。

第四節 2024-2030年中國電子膠行業總資產**。

第5節 2024-2030年中國電子膠行業市場規模**.

第6節 2024-2030年中國電子膠市場形勢分析

1、2024-2030年中國電子膠生產形勢分析**。

2、行業發展影響因素分析。

1.有利因素。

2.不利因素。

第7節 2024-2030年中國電子膠市場趨勢分析。

第13章 2024-2030年電子膠行業的投資機會與風險

第1節:電子膠行業的投資機會。

1、產業鏈中的投資機會。

二是細分市場投資機會。

3. 重點地區的投資機會。

第二節 電子膠行業的主要壁壘

1.技術壁壘。

2.財務障礙。

3.人才壁壘。

第四,其他障礙。

第三節 電子膠行業的投資風險與防範。

1.政策風險與防範。

2.技術風險及防範。

3.供需風險與防範。

4.巨集觀經濟波動風險及防範。

5、相關行業的風險與防範。

6、產品結構風險及防範。

7.其他風險及防範。

第十四章 普華永道對電子膠行業的研究結論及投資建議

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