對於2024年的電子行業，我們有以下10點**：
1、2024年上半年電子行業投資以供給為主，小盤股和成長型主導，2024年下半年供需共振，風格回歸均衡;
2、24Q1全球消費電子半導體庫存降至歷史平均水平以下，重啟補貨，週期由復甦轉為繁榮; 3、全球工業和汽車半導體庫存將在24Q1見頂，工業和汽車半導體將由低迷轉為復甦; 4、半導體代工將在24Q1觸底反彈，國產化率較低、集中度較低的半導體材料和元器件表現優於裝置; 5、儲存**24H1以**為主，2024年下半年將進入右**趨勢; 6、24Q4後全球邏輯與儲存代工廠資本支出將大幅增加，中國大陸先進工藝與儲存資本支出將保持高增長; 7、消費電子的換代週期至少持續到24Q3，低庫存、產品公升級的品種會有明顯的超額收益，如覆銅板、CIS等;
8、裝置端AI作業系統和App的創新將在未來兩年的某個時候大幅拉動消費者對手機和PC的需求，主要帶動儲存價值的增長。
9、蘋果MR產品將帶動XR使用時間大幅增加，國內安卓廠商將陸續推出標桿蘋果MR的頭顯產品和OST AR產品，DTOF等3D**相關硬體的滲透率將提公升; 10、搭載國產CPU的PC滲透率加快。
從估值安全邊際來看，截至11月27日，電子（神灣）指數PB的10年期估值中位數為95%，低於10年-1個標準差，從歷史上看，這個估值水平在未來1年內會有正的指數回報，2024年電子行業整體中標率會很高。 參考2024年，如果2024年電子（申灣）指數的PB估值恢復到歷史平均水平，則相當於當前指數點的35%左右。
從週期性需求來看，正如我們在2024年底的策略所一致的那樣，全球消費電子從23Q3開始進入復甦期，主要受智慧型手機替代需求重啟和大型語言模型驅動對HPC的高需求的推動。 通訊、工業和汽車電子的週期調整滯後於消費電子2 3季度，仍處於週期低迷階段，我們預計相關**鏈將從24Q2進入復甦期。
從技術供給的角度來看，2024年全球電子創新投資將圍繞AI和XR展開。 我們認為，AI在四個方向都有機會，分別是AI手機、PC、智慧型駕駛、人形機械人、先進封裝。 在智慧型手機和 PC 上本地化大型語言模型將顯著提高 SoC、DRAM 和快閃記憶體的價值，而 AI 作業系統和應用程式的發展將在某個時候極大地推動消費者的替代需求。 2024年，以華為**鏈為代表的智慧型駕駛和智慧型座艙將迎來快速滲透期，為SoC、CIS等**鏈帶來顯著的效能靈活性。 隨著引數規模的不斷提高，AI訓練和推理將對計算效能提出越來越高的要求，這將持續提高片上互聯和3D先進封裝的滲透率，並帶動相關IP、HBM、TSV、封裝材料、封裝代工廠的價值。
我們認為，目前最有看好的電子終端“下一件大事”形態是MR和AR，24H1主要觀察蘋果MR產品的銷售資料和第二代產品的變化，24H2關注國產MR和AR產品的反應，而XR OEM、Micro OLED、裝置以及與**鏈相關的零部件的**價值值得關注。
從競爭格局來看，中國大陸的電子投資將繼續以產業公升級和本土化為主。 我們認為，2024年國產化主線包括：伺服器算力上下游、儲存上下游、光刻機上下游、半導體材料、工業和汽車模擬IC、OLED上下游、MLCC國產化。 我們認為，從中期來看，AI訓練所需的全球算力投資已經走到盡頭，2024年的AI算力投資將主要集中在端側投資和第一鏈的國產化，包括算力晶元、介面晶元、交換晶元、光晶元、載板、 高速覆銅板和高速PCB。 我們預計，至少在24H2之前，國內儲存的CAPEX投入將明顯高於邏輯，長村和長鑫的擴產將帶動相關裝置和上游材料的業績向上鏈上游。我們認為，2024年國產光刻機將實現階段性量產成果，相關零部件估值溢價較高。 從磁導率來看，半導體材料和工業和車用相關模擬IC仍處於低位，我們看好相關**鏈在走過週期低谷後的高增長。 最後，OLED面板和驅動IC行業將加速從南韓向中國大陸轉移，相關封裝和材料**鏈也將從中受益。
從全球半導體庫存來看，截至23Q3，儲存和模擬電源IC的絕對庫存和庫存周轉天數仍明顯高於歷史平均水平，與手機相關的半導體庫存已基本恢復到正常水平，如CIS和RF等，我們預計未來兩個季度手機半導體庫存將繼續低於正常水平， 而補貨時間在即，未來儲存、模擬功率半導體企業將繼續主動去庫存。盈利能力將在2024年下半年恢復上公升趨勢。
風險預警：需求恢復不及預期的風險、供應惡化的風險、巨集觀經濟風險、地緣政治風險。