辰鑫CX25890H充電晶元進入三星平板供應鏈,Galaxy Tab A9被拆解

Mondo 科技 更新 2024-02-01

充電頭網路有三星Galaxy Tab A9++平板電腦,其型號為SM-X210,配置為4 + 64G版本。 這款平板電腦採用高通驍龍 695 八核處理器,配備 11 英吋螢幕,解像度為 1920*1200。 這款平板電腦的正面和背面都有攝像頭,有乙個800萬畫素的後置攝像頭和乙個500萬畫素的前置攝像頭。

這款平板電腦內建7040mAh電池,自帶充電器為5v155A,實測充電功率為7W,使用快充充電器,充電功率可達14W,有效縮短充電時間。 下面我們來個拆解一下三星的平板電腦,再來看看裡面的材料和設計。

盒子採用極簡主義設計,頂部印有 Galaxy Tab 系列、產品外觀和 Galaxy Tab A9++ 名稱。

側面貼紙上印有平面型號 SM-X210、配色方案(山岩灰)、規格、注意事項和有關三星的資訊。

除了三星 Galaxy Tab A9++ 平板電腦外,該包裝還包括充電器、資料線、取卡針、使用說明書和三件裝證書。

隨附的資料線是一根 USB-A 轉 USB-C 電纜,採用常規白色配色方案。

這款充電器延續了三星充電器系列的經典設計,機身背面印有充電器引數資訊,型號為EP-TA50CBC,支援100-240V 50 60Hz 03A輸入,以及5v155A輸出,生產日期為8月23日,通過CCC認證。

USB-A 埠位於機身側。

使用 ChargerLab Power-Z KT003,該充電器支援三星 5V2A、DCP 充電協議。

三星Galaxy Tab A9++平板有山岩灰、銀河銀、海藍三種顏色,機身為11英吋,比上一代大一點,正面配備WUXGA顯示屏,支援1920 1200解像度和最高90Hz重新整理率,峰值亮度高達570尼特, 給使用者良好的**體驗。

正面還有乙個500萬畫素的前置攝像頭。

三星Galaxy Tab A9+以極簡風格為設計理念,背面的金屬機身帶來絲滑的觸感,給使用者良好的握持體驗。

背面的一端雷射雕刻有三星品牌。

另一端配備了乙個800萬畫素的後置攝像頭。

中心貼紙可以了解產品型號、儲存配置、認證等資訊。 Galaxy Tab A9+ 提供 4+64G Wi-Fi、8+128G Wi-Fi 和 8+128G 5G 版本。

機身頂部是經典的電源和音量按鈕設計。

頂部還有乙個麥克風。

底部有乙個鍵盤介面和乙個micro SD卡托盤。

鍵盤介面觸點設計,非常方便您隨時放置和使用。

Galaxy Tab A9+ 卡托將 SIM 卡和 micro SD 卡插槽合二為一。

一側還有乙個 USB-C 埠、雙揚聲器和乙個耳機插孔。

USB-C 埠旁邊還有乙個光感測器。

耳機插孔的特寫。

揚聲器的特寫,有七個音孔。

機身另一側的體驗配備了兩個支援杜比全景聲的揚聲器,讓使用者擁有身臨其境的聆聽體驗。

使用包裝隨附的充電套件為您的三星 Galaxy Tab A9+ 充電,測得的充電功率為 508v 1.39a 7.09w。

使用支援QC快充的USB-A充電器,搭配USB-A轉USB-C線,為三星Galaxy Tab A9+充電,測得的充電功率為892v 1.56a 13.87w。

使用支援 PD 快充的 USB-C 埠的 USB-C 轉 USB-C 資料線為三星 Galaxy Tab A9+ 充電,充電功率測量為 884v 1.55a 13.71w。

可以看出,三星Galaxy Tab A9+支援QC PD快充,為了獲得更好的充電體驗,建議使用者為這款平板電腦配備支援QC PD快充的充電器。

首先沿著螢幕邊框切割膠水以開啟螢幕。

擰下固定電纜的壓板,將螢幕電纜的電纜和鍵盤介面觸點固定在壓板下方。

斷開螢幕與主機板的連線,然後繼續拆卸。

螢幕背面通過電纜連線,金屬背板貼上緩衝泡沫和石墨導熱貼紙。

機身內部一瞥,頂部是一塊長長的主機板,底部是一塊電池,機身左右兩側有兩個揚聲器,右側有一根連線尾塞和儲存卡槽的線纜,3個5 公釐耳機插孔。

連線主機板和尾塞的電纜特寫,尾塞由壓板固定。

卸下將主機板固定到位的壓板。

前置攝像頭的特寫鏡頭。

後置攝像頭由支架固定。

擰下固定螺釘並卸下後置攝像頭。

連線到揚聲器的插座的特寫。

從外殼中卸下主機板。

平板電腦內部電池由飛毛腿(福建)電子***生產,電池標稱電壓為385V,額定容量6820mAh,額定能量2625wh。電池的典型容量為 7040mAh 271Wh,充電極限電壓為44v。

主機板正面一目了然,右側有防護罩,貼有銅箔,增強散熱效果。

SMD電容器焊接在主機板背面的SOC處,彈片焊接在邊緣,用於連線到外殼的內部觸點。

主機板在SoC和電源管理晶元的位置貼上散熱銅箔。

散熱銅箔在晶元與晶元之間塗有一層藍綠色導熱凝膠。

導熱凝膠還應用於 SoC 以及記憶體和 PMIC 位置。

遮蔽罩為加熱晶元的位置開窗,便於粘合和導熱。

平板SOC晶元來自高通絲印SM6375,是一款695 5G移動平台,晶元採用6nm工藝製造,KRYO CPU內部整合8核,內建2個2GHz A78 核心和 6 個 1.7GHz A55 核心,整合 Adreno 619 GPU,X51 5G 基帶。

EMCP晶元來自三星,型號KM5P9001DM-B424,內建64GB UFS22 個記憶體和 4GB LPDDR4X 記憶體,速率為 4266Mbps,採用 254 FBGA 封裝。

Qualcomm PM6375 PMIC 用於為 SoC 和記憶體晶元供電。

另乙個遮蔽層內部是乙個充電晶元,塗有凝膠以增強散熱。

拆下遮蔽層,將電池充電晶元、MCU、電池計量晶元等焊接在遮蔽層內部。

電池充電晶元來自晨芯,絲印5890H,實際型號為CX25890H,是一款支援5A充電電流的同步快充晶元,支援NVDC路徑管理。 該晶元整合了5A高效同步降壓充電,支援單節鋰電池應用,支援高壓快速充電輸入。 該晶元支援USB OTG輸出。

該晶元整合降壓和路徑管理MOS管、電流檢測和環路補償,整合ADC進行系統監控,電池充電電流、充電電壓、輸入電流可通過I2C介面進行程式設計,支援電池充放電時的溫度檢測,並具有完善的過壓過流保護,具有過溫功率降和過溫保護功能。 晶元採用WQFN4*4-24封裝。

晶元背面的焊盤特寫。

使用游標卡尺,切屑邊緣長度約為4mm。

所有拆卸的清單和一張全家福。

三星Galaxy Tab A9+平板電腦搭載高通驍龍695八核處理器,支援4+64和8+128G容量,同時提供Wi-Fi版本和5G版本,滿足移動上網需求。 平板電腦配備11英吋顯示屏,前後攝像頭,可滿足日常上網課等用途的需求。 此外,它還支援快速充電,可以在短時間內恢復血液,使用體驗更好。

通過對充電頭網路的拆解了解到,這款平板電腦採用高通驍龍695處理器和三星KM5P9001DM-B424 EMCP記憶體進行應用處理和資料儲存。 內部採用7040mAh大容量電池,滿足長期續航。 主機板晶元塗有導熱凝膠,與散熱銅箔接觸散熱,降低溫公升。

電池充電晶元來自辰芯半導體,型號為CX25890H,是一款具有NVDC路徑管理的開關降壓充電晶元,輸出電流可達5A,並支援反向OTG輸出,輸出電壓和電流等引數可通過I2C介面進行配置,功能非常全面。

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