在剛剛結束的DesignCon 2024大會上，新和半導體正式發布了面向下一代電子系統的SI PI多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝和板級系統的訊號完整性、電源完整性、電磁學**、散熱和應力的多個EDA分析平台。
作為EDA在中國的代表，這是Chipho Semiconductor連續第11年參加DesignCon會議。 會議在美國加利福尼亞州聖克拉拉會議中心舉行，從1月30日持續到2月1日，為期三天。
發布亮點包括：
2.5d/3dic chiplet先進封裝電磁**平台metis具有豐富的前接線分析功能，與行業2整合5D 3D主流工藝中介層模板，使用者可自定義接線形式並設定引數，高效準確完成中介層走線分析與評估; 支援電網模型的高階封裝設計訊號S引數和頻變RLCG引數提取; 先進的演算法求解器和智慧型網格劃分技術可在超大規模異構整合封裝中實現高速和高頻應用**。 與目前的主要方法相比，Metis在各種封裝結構的計算速度和記憶體方面具有明顯的優勢。
三維全波電磁**平台Hermes針對封裝PCB板級系統等細分應用場景，提供Hermes Layered、Hermes 3D和Hermes X3D三大電磁分析工具，分別滿足封裝和板級訊號模型提取、任意三維結構（聯結器、板級天線等）電磁提取、互連結構RFCG引數提取和SPICE模型生成的需求。 Hermes支援覆蓋DC-THZ頻寬的最佳解決方案，通過自適應網格劃分和分布式平行計算，大大提高了使用者設計模型的分析和優化效率。
多物理場分析平台 Notus 平台基於晶元和半導體強大的電磁場和多物理場**引擎技術，它為使用者提供了一種更高效、更自動化的方式，以滿足他們在訊號完整性、電源完整性、熱和應力分析方面的設計需求。 NOTUS 提供了一套全面的關鍵工作流程，包括電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優化、訊號拓撲提取、訊號互連模型提取、熱和應力可靠性分析等。
ChannelExpert，下一代數字系統訊號完整性**分析平台基於圖形電路互動，為使用者提供了一種快速、準確、簡單的高速通道分析方法。 ChannelExpert 擁有一整套針對高速通道的綜合分析功能，包括頻域 S 引數、時域眼圖、統計眼圖、COM 以及引數掃瞄和優化。 在這個新版本中，ChannelExpert 不僅無縫整合了 Hermes 和 Notus 電磁場建模工具以支援場路並集功能，還進一步整合了先進的 Xspice 引擎和模板化的 AMI 建模工具，以支援精確的緩衝模型（IBIS AMI）、S 引數、傳輸線模型和 SPICE 模型等，以滿足使用者在前後各種 DDR Serdes 型別分析的需求。
關於晶元和半導體
鑫和半導體是一家從事電子設計自動化（EDA）軟體工具研發的高新技術企業，以最高質量驅動設計，提供覆蓋IC全產業鏈、封裝到系統的EDA解決方案，擁有完全自主智財權，支援先進技術和先進封裝，致力於賦能和加速新一代高速高頻設計智慧型電子產品，已廣泛應用於5G、智慧型手機、物聯網、人工智慧和資料中心。
新和半導體成立於2010年，總部位於上海張江，在蘇州、武漢和習設有研發分中心，在矽谷、北京、深圳、成都和習設有銷售和技術支援部門。