無鉛回流焊是採用與錫鉛焊接溫度相同的工藝來處理無鉛。 由於溫度低，這種做法有很多優點。 例如，需要更換裝置，功耗低，裝置損壞的風險小等等。 然而，該工藝對DFM和回流焊提出了很高的要求。 使用者需要掌握回流焊工藝的調整原理、疏忽的補償等。 金諾斯電子分享了無鉛回流焊的區別和效能。
無鉛回流焊和含鉛回流焊的區別。
SMT無鉛回流焊的整個過程與含鉛重焊沒有太大區別，依然是：鋼板印刷錫膏、器件貼裝（片狀強制元件高速貼裝、大異形元件主動貼裝）、熱風回流焊、清洗和質檢等。 不同的是，無鉛錫膏的熔點增加，可焊性變差，空碑數量增加，板子容易爆裂，對溼敏感的密封件更容易損壞等，需要從一開始就改變觀念。 其實，根據多年的批量生產經驗，影響回流焊質量的關鍵原因只有四個：錫膏本身、印刷引數、回流焊爐的質量和回流焊曲線的選擇。 那些對大多數問題都掌握得很好的人可以處理大多數問題。
無鉛回流焊有幾個主要優點。
1.精度高：無鉛回流焊控溫精度 2.
2.功能強大：有電路板預熱器，無鉛焊接，無鉛焊接，晶元老化，紅膠固化。
3.內外電弧設計：無鉛回流焊有助於熱空氣均勻流動，使工藝曲線更加標準。
4.工藝自動化：無鉛回流焊，實現全自動精密無鉛焊接; 整個工藝曲線完全可控，無鉛回流焊可完成雙面貼裝或混合焊接工藝。
無鉛回流焊技能。
鉛回流焊裝置一般配備助焊劑管理系統，避免許多助焊劑進入冷卻區的高溫氣流，在散熱片和爐體中冷凝，降低冷卻效率，汙染裝置。
無鉛回流焊系統是從預熱區、回流焊區和冷卻區抽取含有許多助焊劑的高溫氣流，經過外部冷卻系統後將清潔氣體送回爐內。 如果生產量不是很大，助焊劑汙染小，可以按時清理，無需更換。 真空氮氣爐。
無鉛回流焊是回流焊的一種。 早些年，用於回流焊的焊料由含鉛材料製成。 隨著人們對環保思想的深入，對無鉛技術（即今天的鉛回流焊）越來越重視。 材料的變化，尤其是焊料的變化是顯著的。 在工藝方面，影響較大的是焊接工藝。 這主要是由於焊料合金的特性和相應的助焊劑。