英特爾棄高數值孔徑EUV光刻機,超車台積電的可能性降低?
英特爾前段時間接到ASML全球首款EUV光刻機的訂單,受到業界高度評價。 當大家以為英特爾在台積電之前已經完成了使用EUV光刻技術的18-A工藝的量產時,很快就出現了該技術將停產的傳言。
英特爾首席執行官派屈克·辛格(Patrick Singer)表示,英特爾不會在其18-A處理器中使用先進的紫外光刻技術,而是將依賴下乙個處理器"旗艦"節點。
18a 是指英特爾的 18nm製程是英特爾重新奪回晶元行業領導地位的核心製程,也是其2nm及子製程的重要組成部分。 但為什麼英特爾不採用EUV光刻技術,而採用高階EUV光刻技術呢? 沒有EUV光刻的幫助,英特爾如何在2025年重回晶元行業的巔峰?
為什麼英特爾不將 18-A 工藝用於高數值孔徑 EUV?
我們先從EUV高奈米光刻開始,這是一種使用超高數值孔徑的光刻工藝。 這意味著這種方法可以提高解像度並降低生產成本。
在晶圓製造中,晶圓解像度是影響晶圓上電路質量的重要因素,生產成本也是影響產品競爭力的重要因素。 高靈敏度極紫外光刻是2nm或更小工藝的核心,其研究和應用已成為未來晶圓製造的關鍵技術。
不過,Gelsinger表示,出於風控考慮,英特爾在18-A案中沒有使用Gauna EUV。
基辛格認為,英特爾從國家工業崛起為世界市場領導者的關鍵之一是風險控制。 他認為,引入n型高階極紫外光刻技術的風險,對於英特爾的工藝開發和製造來說是相當危險的。
根據基辛格的說法,作者總結了以下原因。
1)風險管理:英特爾在振興當地產業、成為世界領導者的努力中,可能會考慮到引入高數值孔徑極紫外光刻工藝的風險因素,這可能會造成不必要的損失。出於這個原因,英特爾決定推遲採用下一代光刻工藝,以確保其穩定性和可靠性。
2)工藝成熟度:雖然高奈米紫外光刻技術被認為是未來晶圓生產的必備工藝,但該工藝可能不如英特爾成熟。英特爾可能希望在技術投入生產之前確保該技術的成熟度和可重複性。
3)製造成本:高階EUV光刻機的購置和維護成本高昂,英特爾將面臨巨大的製造成本壓力。英特爾認為,現階段引入EUV光刻技術將影響公司的盈利能力。
當然,這一決定也引發了英特爾對未來技術的擔憂——英特爾是如何重新進入這一過程的?
如果沒有高數值孔徑EUV光刻技術的幫助,英特爾如何從台積電手中奪回王座?
英特爾發布"4 年 5 個節點"戰略,目標是到2025年超越台積電和其他主要企業,在晶元製造領域佔據領先地位。 18-A程序是重新獲得其領導地位的關鍵程序。 但是,英特爾已經從ASML購買了最新的EUV光刻裝置,但尚未投入使用。
沒有尖端裝置,英特爾靠什麼重新奪回晶元領域的霸主地位? 事實上,英特爾還有其他四個優勢。
英特爾可以繼續發展其晶圓廠戰略,為晶圓生產、封裝、基材、軟體等提供交鑰匙解決方案,確保公司不斷改進其工藝並保持在該領域的前沿。 此外,英特爾還有機會與 43 個潛在使用者和環境合作夥伴一起測試和優化晶元設計。
2)英特爾的架構創新提高了其競爭力。例如,RibbonFET 和 PowerVia 電源等柵極繞繞電晶體通過提高晶元效能、效率和可靠性,幫助英特爾保持領先地位。
3)即使英特爾沒有高納秒的超紫外光刻裝置,它也可以通過不斷優化現有工藝將其提公升到乙個新的水平。例如,改進工藝,提高裝置效率,降低不良率,不斷優化工藝,確保產品具有工藝競爭力。
4)英特爾公司可以與國內外領先的技術公司、研究機構、大學等組織合作,共同研究新的工藝技術。通過與外部公司的合作,英特爾將在技術和人才方面獲得更大的支援,以推動工藝技術領域的創新。
總之,如果英特爾想在沒有 EUV 光刻的情況下重新獲得晶元領域的領導地位,它必須為晶圓代工戰略、架構創新、技術改進、工程改進和增強協作等一切做好準備。
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