中國經濟網，北京，2月6日 - 2024年2月5日，上海證券交易所上市審查委員會第十二次審查會議召開。 這是2024年第18家參加會議的公司。
晶藝微的保薦人（主承銷商）為中信**股***，保薦人代表為黃凱、小姚。 這是中信今年成功發起的第二個IPO專案。 1月11日，由中信集團贊助的蘇州賽芬科技有限公司首次發行。
晶益微主要從事半導體裝置的研發、生產、銷售和技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）裝置及配件，並提供技術服務。 CMP裝置通過化學腐蝕和機械研磨的協同作用，實現了晶圓表面多餘物質的高效去除和全球奈米級平坦化，主要應用於積體電路製造領域。
第四十五研究所為精益微的控股股東，中國電子科技集團為精益微的實際控制人。 截至招股書簽署日，45是晶億微的第一大股東，直接持有3384%的股份。 碩科微合夥是精益微的員工持股平台，控股901%股份; 45家公司持有碩科微合夥13作為有限合夥人33%的財產份額。 2022年11月30日，45家公司與碩科精密簽署“協同行動協議”，45家公司共同控股42家持股85%，是晶藝微的控股股東。 45個研究所直接持有33個持股84%，電氣裝置持股30股04%的股份，點科投資持股9股01%的股份，碩科微妙合夥持有9股01%股份; 45家機構為中國電科組織的公共機構，中國電科裝置、中國電科投資為中國電科的全資子公司，45家機構與碩科微妙合夥企業簽訂了《協同行動協議》。 綜上所述，中國電子科技集團對精益微81擁有全部控制權90%的股份，是晶億微的實際控制人。
晶藝微擬在上海科技創新板上市交易。 本次公開發行的股份數量不超過71,340,600股，佔發行後總股本的比例不低於25%，且本次發行不涉及股東公開發行股份。 晶藝微擬募集16萬00000000元，計畫用於高階半導體裝置研發專案、高階半導體裝置工藝改進及產業化專案、高階半導體裝置研發製造中心建設專案、補充營運資金。
上市委員會會議提出的主要問題。
請發行人代表：（1）根據公司現有產品結構，說明公司產品的技術進步，8英吋和12英吋CMP裝置的技術特點，關鍵指標和產品效能與同行業可比公司的差異; （2）結合主要下游客戶產線建設情況，講解公司8英吋CMP裝置的市場空間; （3）結合公司12英吋CMP裝置技術和研發能力、下游客戶驗證進度、訂單在手和意向，說明12英吋CMP裝置營收的依據和合理性，以及公司業績增長的可持續性; （4）結合行業週期、下游市場需求、競爭格局、公司技術優勢劣勢等，說明募集專案產能消化措施的可行性，以及相關風險是否已充分披露。 請保薦人代表給出明確的意見。
需要進一步實施。
不。 2024年通過上海證券交易所和深圳證券交易所IPO會議的公司名單：
2024年北京證券交易所IPO會議通過的公司名單：
2024年IPO將拒絕的公司名單：
*：中國經濟網。