530億美元的補貼沒有效果,中國晶元製造的發展速度已經超過了美國!
眾所周知,美國是積體電路的創造者,美國在積體電路發展方面一直處於領先地位,美國絕不允許其他國家和地區威脅它。
然而,到2020年,美國將佔全球晶元產量的12%,而中國將落後於中國的16%。
預計到2023年,中國半導體行業將佔全球市場份額的24%,而美國為10%。
因此,美國一直在打壓中國的晶元產業,試圖通過限制半導體裝置和技術來阻礙或延緩中國晶元產業的發展。
當中國的晶元產業受到打擊時,美國也希望重振美國的晶元產業,否則一旦自己的產業崩潰,就等於給美國晶元產業"掏 空"完成。
為了解決這個問題,美國向美國提交了530億元人民幣的補貼申請,並給予英特爾、台積電、三星、SK海力士、美光等公司都有計畫在美國設廠。
然而,雖然想法不錯,但實施起來並不順利,由於談判、許可、勞動力短缺等諸多問題,美國晶元生產近兩年進展甚微。
台積電、英特爾等公司並不打算按令人滿意的進度建廠,很多人擔心,由於建設和運營成本高,人員短缺,技術工人短缺,未來能否投入使用是乙個問題。
與此形成鮮明對比的是,中國的積體電路產能仍在增長,根據Trendforce集邦諮詢的資料,目前有44臺在建,另有22臺在建,預計將在3至5年內完工。
據測算,到2024年,中國大陸矽片產量將超過3000萬片(不包括DRAM和NAND),年產能約為860萬片,比上年同期增長13%,以28家位居全球第一7%。
前段時間,有新聞報道稱,美國將在未來幾周內向英特爾、台積電和其他一些晶元製造商提供數十億美元的補貼,以幫助他們建造更多的新半導體製造廠。
美國想藉此補貼刺激那些美國半導體企業,從而增加在美國的晶元產量,但業內人士認為,即使在短期內,被補貼的廠商在美國製造自己的晶元也需要幾年時間。