最新的 A 股 HBM（高頻寬記憶體）概念回顧

據SK海力士首席執行官Jeong-Ho Park稱，到2030年，該公司的高頻寬記憶體出貨量預計將達到每年1億台，而2023年為50萬台。

這一切都始於 NVIDIA 宣布推出 H200，這是歷史上最強大的 AI 晶元，它首次使用 HBM3E 記憶體來加速生成式 AI 和大型語言模型，同時推進 HPC 工作負載的科學計算。

HBM3E 記憶體的強大之處在於它允許 Nvidia H200 每秒提供多達 4 個8TB 的速度，而記憶體容量高達 141GB，幾乎是 A100 容量的兩倍，頻寬增加了 2 個4次。

隨著人工智慧的快速發展，對 HBM 和 DDR5 的需求持續增長。 SK海力士**預計2024年HBM和DDR5的銷售額將翻一番。

毋庸置疑，由於人工智慧的進步，對 HBM 和 DDR5 的需求將持續增長，未來前景極為光明。 讓我們一起期待這個領域的未來發展吧！

A股上市公司HBM概念股梳理：

夏農新創：海力士的主要合作夥伴;

深科技：公司擁有 8 層和 16 層 DRAM 堆疊工藝，有望進入 HBM 封裝賽道。

華海誠科 ：顆粒狀環氧模塑料 （GMC） 可用於 HBM 封裝以及 HBM 材料。

國信科技：阿拉伯數字5D晶元封裝技術，積極推進小晶元技術的研發和應用。

雅克科技：公司是海力士和合肥長鑫的核心業務，海力士22年營收佔比50%

亞威股份：間接持有南韓GSI股份，擁有技術難度高的儲存晶元試驗機業務，穩定供應海力士、Amkor等行業龍頭。

相關新材料：海力士是該公司的主要客戶。

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