德福科技2024年淨利潤預計下降70 74，去年上市募集18.9億

中國經濟網，北京，1月31日 - 德福科技（301511SZ）於19點收盤09元，下跌1945%。

德富科技昨日發布公司2023年度業績預測，顯示歸屬於上市公司股東的淨利潤預計在1.3億元至1.5億元之間，較去年同期減少7020% 至 7418%；扣除非經常性損益後的淨利潤預計為6800萬美元至8500萬美元，同比下降81%01% 至 8481%。

德福科技於2023年8月17日在深交所創業板掛牌上市，公開發行金額為**6,7530217萬股，佔1500%，所發行股份均為新股，不得轉讓舊股，公司股東不進行公開發行股份，發行量為28股00元股。 德福科技的保薦人為國泰君安**股***，保薦人代表為明亞飛、楊志傑。

德福科技首次公開發行募集資金總額為189,084610,000元，募集資金淨額176,44075萬元。 公司募集資金淨額為56,44075萬元。 根據德福科技2023年8月10日披露的招股書，公司擬募集資金12萬00萬元，將用於2.8萬噸高檔電解銅箔建設專案、高效能電解銅箔研發專案、營運資金補充。

德福科技的發行費用總額為12,643860,000元，含贊助費和承銷費10,173000,000元。

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