靜電放電 （ESD） 會對敏感的電子元件和電路造成嚴重破壞。 為了保護電子裝置免受ESD的影響，系統設計人員採用了許多保護措施，包括浪湧電阻。 本文探討了浪湧電阻在ESD管理應用中的作用。
首先，定義一下，術語脈衝通常是指具有高功率和長持續時間的過載條件。 相反，浪湧是指高電壓過載和持續時間短（例如，ESD應用）。
浪湧電阻器可消散有害的能量浪湧，並保護器件免受ESD事件的影響。 它們被戰略性地放置在電路中，以吸收和衰減高壓瞬變。
在本文中，我們將介紹浪湧電阻器的基礎知識、可用型別和選擇標準。
靜態磁場對人員構成嚴重風險。 在某些應用中，在製造過程中會產生靜態場。 其他生產過程，包括噴漆和食品標籤，需要乙個靜態場才能發揮作用。
遮蔽、接地、適當的安全佩戴和人員培訓可以解決許多風險。 如果這些預防措施不足，浪湧電阻器將作為額外的安全措施。
這些裝置的設計、製造和安裝至關重要。 遵循相關的行業規範非常重要。
浪湧電阻值往往在 100 mohm 到 500 mohm 之間。 電阻耐受性不是乙個重要的考慮因素，最多只能是5%，10%到20%更常見。
電阻器必須耗散浪湧的能量，因此設計人員必須仔細考慮ESD脈衝的性質。 根據這些資訊，可以計算出峰值功率規格。
浪湧電阻的選擇通常基於成本和效能計算。 薄膜電阻器由於其功率處理能力而不適合。 陶瓷電阻器僅用於防止短浪湧，因為它們的能量處理能力有限。 這會留下厚膜、金屬箔和繞線電阻器。
成本更低（比金屬箔）、更小的尺寸（比繞線電阻器）和更低的電感（比繞線電阻器）意味著厚膜浪湧電阻器往往在ESD抑制市場中佔據主導地位。 箔片和繞組用於少數專門的ESD管理應用。
許多因素都可能導致可持續發展教育事件。 了解ESD脈衝的性質對於選擇合適的浪湧電阻至關重要。 ESD 脈衝可以具有不同的持續時間（通常為 10 秒至 100 毫秒）和較寬的範圍。
為了承受ESD浪湧事件，厚膜電阻器必須能夠消散浪湧能量。 浪湧條件的設計包括為電阻元件選擇合適的尺寸，並選擇最佳（效能與成本）的電阻材料。 基板（尺寸和材料）的選擇對於確保其質量能夠耗散脈衝能量至關重要。
對於極端應用，浪湧電阻器製造商可能會修改電阻器貼上材料或電阻器製造工藝（或兩者兼而有之）。 用於製造電阻器的燒結工藝尤為重要。
電阻材料導電機制的潛在損壞程度取決於其成分。 因此，厚膜漿料的選擇將直接影響電阻器件的ESD效能。 有許多電阻材料可供選擇，每種材料都有其設計權衡。
厚膜浪湧電阻已成為ESD抑制市場的主要選擇。 然而，重要的是要認識到，浪湧電阻器設計並不是一種放之四海而皆準的解決方案。 對於極端應用，可能需要定製電阻器，包括選擇電阻器和基板材料。