台積電推出衝刺1nm晶元的重磅舉措，與外媒三星難以匹敵！
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晶元技術的極限是什麼？ 當人們認為5nm是晶元的極限時，台積電和三星已經陸續實現了4nm和3nm晶元的量產，並且還在不斷提高晶元的效能極限。 而這似乎還不是晶元的極限，台積電又推出了"最終"，1nm sprint晶元，外媒：三星無可救藥。
台積電轉向 1 奈米晶元。
業界普遍認為，摩爾定律已經達到極限，積體電路製造工藝無法進一步發展。 摩爾定律意味著，每 18 個月，積體電路上可以安裝的電晶體數量就會增加一倍，而成本卻減半。 換句話說，晶元的效能可以繼續提高，晶元的**會越來越低。
幾十年來，摩爾定律一直指導著晶元製造工藝的發展，直到前段時間，摩爾定律仍未完成。 但在5nm之前，晶元製造工藝的發展速度明顯放緩，台積電的3nm生產被劃分為多個版本，以在2025年之前過渡到2nm量產。
雖然摩爾定律還沒有達到極限，但晶元製造工藝越發展越難，晶元製造的成本也越來越高。 成本問題自然要由客戶承擔，台積電等晶元廠商的任務是不斷超越晶元工藝，為客戶提供更強大的晶元代工服務。
正因為如此，台積電推出了一款"大動作"--1奈米晶元。 在IEEE國際電子元器件大會上，台積電分享了其最新的晶元工藝開發計畫，目標是到2030年推出1nm工藝的A10工藝，單晶元可整合200億個電晶體。
先進的封裝技術可在單個封裝中整合 1 萬億個電晶體。
晶元擁有的電晶體數量越多，晶元的效能反應就越快，從而在效能上取得更大的進步。 1奈米看似遙不可及，但實際上已成為台積電未來計畫的一部分。
在實現1nm量產之前，台積電還將量產2nm和1nm。4nm製程，其2nm製程晶圓廠已經在建設中，所以最快2025年就能實現量產，到時候1nm量產也將是向前邁進了一步。
三星迎頭趕上台積電的挑戰。
台積電是全球最大的晶元代工廠，約占晶圓代工廠市場份額的60%。 它持續投資於研發，並在先進工藝技術的開發方面處於領先地位，現已將 7nm、5nm 和 3nm 工藝商業化。 這些先進的工藝技術使晶元具有更高的整合度、更低的功耗和更高的效能。
三星為自己設定了超越台積電成為全球最大系統晶元製造商的目標，並投入鉅額資金不斷提高晶元產量。 但現在台積電已經規劃好了1nm工藝的發展方向，技術的領先優勢也非常明顯。
台積電將越來越難以迎頭趕上，尤其是在晶圓良率、客戶支援和晶圓產能方面。 外媒：三星無可救藥，三星要想超越台積電，就要超越台積電，難度不大。
除非摩爾定律真的達到極限，否則不可能有進一步的進展。 屆時，台積電的步伐可能會放緩或停止，然後三星將探索新工藝、新架構，甚至可能改變方向。
在此之前，三星要麼先解決客戶資源問題，否則就沒有客戶訂單，晶元工藝也不會更好。
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