業內人士評估，人工智慧（AI）晶元驅動先進封裝，台積電（2330）COWOS產能本月翻番，但仍供不應求，英偉達（NVIDIA）已將先進封裝產能提公升至封測工廠，其中Acker（Amkor）自去年第四季度開始逐步供貨，日月光投資控制（3711）的矽產品也已於今年第一季度開始加盟。
為應對AI先進封裝產能短缺，包括日月光集團、PTI（6239）、京源電氣（2449）等半導體後端專業封測代工廠（OSAT），今年將擴大資本支出，部署先進封裝產能，以滿足客戶需求。
AI晶元和高效能計算（HPC）晶元驅動CODOS先進封裝，業內人士接受記者電話採訪分析，從去年7月到去年底，台積電積極調整CODOS先進封裝產能，逐步擴大並穩定量產，台積電CODOS月產能提公升至去年12月140,000 片 15萬件，預計到今年第四季度，台積電CODOS月產能將大幅擴容至330,000 件至 350,000件。
然而，AI晶元的先進封裝能力仍然供不應求，業內人士透露，AI晶元設計大廠英偉達已將先進封裝產能提公升至台積電以外的專業封裝測試代工廠; 其中，Eckel在去年第四季度逐步提供產能，日月光投資控制的矽產品也將在今年第一季度開工**。
為應對先進封裝產能需求，封測廠今年積極擴大資本支出布局先進封裝，其中日月光投資控股今年的資本支出規模較去年增加40%至50%，其中65%用於封裝，尤其是先進封裝專案。
日月光投資控股首席運營官吳天宇指出，今年先進封測營收佔比更高，AI相關高階先進封裝營收將翻番，今年相關營收將至少增長25億美元。 法人預計，今年投控資金支出可超過21億美元，並有機會達到225億美元，創投控股成立以來新高。
除台灣外，日月光投資控股也在馬來西亞檳城等海外基地擴大先進封裝產能，馬來西亞檳城第4工廠已於1月下旬啟用，專注於銅橋和感測器封裝，並計畫布局先進封裝。 檳城工廠的年營業額約為35億美元，預計2至3年後，檳城工廠的營業額可以翻一番，達到75億美元。
蔡儒工董事長表示，從下半年開始，將積極擴大資本支出，不排除今年規模將增至100億新台幣，以滿足高頻寬記憶體（HBM）等先進技術封裝的需求。
與CONOS架構不同，PTI主要在基板技術上部署扇出，整合了專用晶元（ASIC）和高頻寬儲存器的先進封裝架構。
在高頻寬記憶體的AI應用領域，力成正在進行專案開發，並有機會在今年第四季度和明年上半年量產HBM產品。
針對AI和HPC晶元前端CODOS先進封裝的晶元測試需求，晶元測試工廠今年將擴大相關晶元測試能力兩倍以上，預計今年AI相關效能將佔京源電氣整體業績的10%。
京源電氣苗栗銅螺3號廠剩餘空間已進入農曆過年後潔淨室機電專案建設，以應對客戶下半年的裝置產能和量產。 此外，京源銅羅4廠廠房建設也計畫提前一至兩個季度承包，以滿足2025年客戶需求。
封測廠泰星科此前指出，其高速計算晶元已經獲得了兩個新客戶，積極預留產能以滿足AI需求，泰星科的3nm晶元先進封裝也將引入量產。
標題圖片**：Shutterstock）。