2月21日，大型晶元製造商英特爾在美國聖何塞召開了首屆晶元代工服務大會（IFS Direct Connect），展示半導體新技術，積極爭取來自美國的補貼。
英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日透露，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）將出席IFS直連會議。 此舉被視為英特爾在美國半導體製造中發揮重要作用的一大亮點。
彭博社（Bloomberg）今日援引知情人士的話稱，美國正在討論向英特爾提供超過100億美元的資金，包括直接贈款和貸款，這是拜登**將半導體製造推廣回美國後最大的一筆補貼，但美國商務部和英特爾均拒絕置評。
英特爾長期保持著垂直整合製造（IDM）運營模式，涵蓋晶元設計和製造，在半導體行業處於領先地位。 然而，近年來，英特爾先進製造工藝的發展並不順利，影響了新晶元的發布時間，市場要求設計製造部門分離。
去年 6 月，英特爾終於宣布將英特爾代工服務 （IFS） 拆分為乙個獨立的業務實體，讓晶元設計部門能夠靈活地與第三方晶元代工廠合作。 除了展示半導體新技術外，英特爾還邀請了多家合作夥伴廠商站在平台上，展示生態的軟實力。
最受矚目的嘉賓之一是人工智慧（AI）聊天機械人ChatGPT的開發商OpenAI首席執行官Sam Altman，他將與英特爾首席執行官亨利·基辛格（Henry Kissinger）交談，從人工智慧公司的角度分享他對晶元代工服務的看法。
英特爾IFS發布會後，台積電於24日舉行了熊本工廠的開業活動，這是近年來最快的海外晶元工廠，也是振興日本半導體產業的關鍵。
日前有訊息稱，由於大客戶蘋果（Apple）的催促，台積電熊本工廠趕緊在開業前投入試生產**感測器，量產工藝有望推進，但台積電早前表示，熊本工廠將按計畫在今年年底量產。 熊本首家工廠將生產28奈米晶元，計畫月產能為5枚50,000件。
標頭**：Intel）。