三星宣布與 Arm 合作，在 GAA 工藝上優化下一代 Cortex X CPU 核心

IT Home 2月20日報道稱，三星電子晶元代工部門宣布將與Arm合作，共同開發和優化下一代Cortex-X核心。 據報道，此次合作涉及使用Arm最新的Cortex-X設計和三星的GAA工藝，旨在提高CPU效能和能效。

來源：三星電子 換句話說，Arm 的下一代 Cortex-X 系列 CPU 架構將針對三星電子的 Gate-All-Around （GAA） 晶元製造技術進行優化，這意味著基於下一代 Cortex-X 系列架構的 CPU 在使用三星的 2nm 和 3nm GAA 工藝製造時可以進一步優化，提供更高的效能和更低的功耗。

IT之家詢問了相關資訊，了解到GAA是目前業界公認的下一代技術，半導體電晶體的結構與FinFET相比得到了進一步的改進，使柵極可以接觸電晶體的所有四個側面，而不是目前FinFET工藝的三面結構， 因此，GAA結構可以比FinFET工藝更精確地控制電流。

兩家公司還表示，為了盡可能按時高效地交付晶元，因此必須及時準確地完成，Arm和三星採用了設計技術協同優化（DTCO）解決方案，這意味著設計和優化將同步，從而減少製造優化晶元所需的時間。

三星執行副總裁兼晶圓代工部門負責人Jongwook Kye表示：“隨著我們進入人工智慧時代，我們很高興擴大與ARM的合作夥伴關係，以提供下一代Cortex-X CPU，使我們的共同客戶能夠創造創新產品。 多年來，三星和 ARM 奠定了堅實的基礎，這種前所未有的設計技術協同優化深度帶來了突破性的成就，即使用最新的 GAA 工藝節點提供最新的 Cortex-CPU。 ”