隨著2月底的到來，3月的新品已經開始預熱，包括遊戲膝上型電腦、旗艦、高階機等機型，預計新機數量將超過2月。 事實上，2月份月底只發布了一批新機，月初和月中沒有發布新機，只有特定版本、定製版本等。 2月底，新機器上仍然非常豐富的視訊手機，新的平板電腦，膝上型電腦等。 今年的平板電腦和膝上型電腦將大力發展，大多數品牌都推出了旗艦平板電腦和高階膝上型電腦。
考慮到在產品生態鏈中，以電腦、手機、平板為基礎裝置，各大品牌將著力發展，如華為、小公尺、紅公尺、榮耀等品牌，將逐步完善平板和電腦的配置和系統。 整體來看，平板電腦和電腦的主力軍在辦公室，但第二大市場是遊戲，中國玩遊戲的人數已經超過6億，而且還在上公升。 之前也有品牌推出過遊戲平板，但出貨量不是很理想，這也是很多品牌不開發遊戲平板的主要原因。
首款新品於3月正式發布，將於3月4日正式發布，不是智慧型手機和平板電腦，而是Redmi G Pro遊戲膝上型電腦，也就是遊戲膝上型電腦。 目前，Redmi正在正式預熱新書，距離發行時間不遠了。 預熱的重點在效能、散熱、螢幕等方面，內容還是很多的，相比之前的新書有了很大的提公升，畢竟兩款機型的定位是不同的。新款Redmi Book Pro 2024定位於高階市場，而這次新書定位於遊戲市場，根本不是電腦級別。
Redmi G Pro遊戲本，多方面預熱，首先是螢幕，搭載了專業的電競螢幕，有2個。5K 解像度、240Hz 重新整理率、16：10 螢幕比例、500nit 峰值亮度和 100% SROG 寬色域。 雖然新款膝上型電腦的解像度不是很高，但它有乙個240hz的高刷子，這也是遊戲膝上型電腦的重點之一。 鍵盤採用ROG遊戲氛圍燈設計，11種燈效+4個背光等級，可自由切換。
在介面方面，新書也進行了公升級和豐富，支援Thunderbolt 4和HDMI 21 個顯示介面，3 個5 公釐音訊插孔、4 個 USB-A 和 miniDP 14. SD卡讀卡器，25G網口，共七種介面，完全滿足日常使用。 新款膝上型電腦的處理器是i9-14900HX晶元，這是英特爾最高系列的處理器之一，加上RTX 4060光線追蹤顯示卡。 兩人的加持直接讓新書達到了頂級水平，表現自然不會低。 根據官方測試，它可以穩定輸出210W的高能量，超過了大多數同類計算機。
同時，新書還搭載了狂暴引擎，其中動態引擎提公升了5%的整體效能，GPU加速引擎提公升了5%，互動加速引擎，螢幕響應和網路同步提公升。 在散熱方面，採用冰散熱，三維散熱效能較傳統散熱效能提公升2倍5次。 它還使用液態金導熱材料，比傳統材料高2倍熱效率提高 35 倍。 多重散熱使新款膝上型電腦的效能和功效更加穩定，散熱效果也優於同款電腦。
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