CAPCON 將在 Semicon China 2024 與您相見

全球領先的半導體軟硬體解決方案**提供商CAPCON將參加2024年3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2024。

我們邀請您參觀位於T1展廳，T1439展位帶來最新系列產品的展台是仙女座系列**Antgo A2真機展示。 您還將有機會與我們在國內外的專家團隊互動**。

Capcon Limited是一家專注於先進封裝裝置領域的高階裝置製造商。 我們致力於為客戶提供先進的半導體封裝產品、技術和解決方案。 目前在新加坡、台灣、菲律賓、北京等地設有分支機構。

集團公司在先進封裝裝置領域擁有世界領先的創始團隊和產品技術，其成熟的裝置產品線得到了國際知名半導體封裝測試廠商的認可。 服務的客戶包括台積電、日月光集團、矽產品、電氣科技、同富微電子、Deetee等。 該集團的產品已實現先進封裝和貼裝工藝的全面覆蓋，包括 FOWLP（面朝下）、POP、MCM、EMCP、STACK DIE、SIP 和 25D 3D、FCCSP、FCBGA等

集團公司定位於半導體先進封裝領域，為半導體後端工藝提供新一代半導體組裝封裝裝置，如倒裝晶元鍵合機、晶圓晶元鍵合機、POP封裝鍵合機、疊層晶元鍵合機、面板級鍵合機等。 面板級固晶機）、多晶元固晶機等。