前段時間，某機構發布了2023年全球獨家晶圓代工市場資料。
資料顯示，2023年全球晶圓代工市場規模約為7041億元，前10大廠商將佔據約95%的份額，可以說是高度集中。
在前10名製造商中，7家是中國製造商，這7家中有4家是來自台灣的製造商，3家是來自中國大陸的製造商，只有一家來自美國。
從市場占有率來看，這7家廠商在中國的占有率在85%以上，3家廠商在中國大陸的占有率在10%以上，而GF在美國的占有率僅為6約佔5%的份額。
同時，格芯、聯電和中芯國際之間的差距並不大，相差不到1%，可能超過......任何時候
目前，全球超過一半的晶元都是通過晶圓代工廠製造的，尤其是5nm及以下的先進晶元，幾乎全部來自晶圓代工廠。
可以看出，晶元代工是晶元行業最重要的環節，而美國在這個環節上明顯落後，市場已經落後於中國大陸。
除了在市場份額上落後於中國之外，其實美國在晶元製造能力上也落後於中國，在技術上也沒有任何差距，畢竟英特爾的水平只有7nm，我們也在。
這自然是美國最不願意看到的，那麼美國應該怎麼做呢？ 當然，這是為了快速花錢補貼美國自己的晶元製造商。
* 報道稱，日前，美國先是向GF補貼了15億美元，同時紐約州向GF補貼了5億美元，共計20億美元，幫助GF擴大產能，提高技術水平。
隨後美國表示將向英特爾提供100億美元的補貼，預計這將是迄今為止美國為促進本土半導體生產而提供的最大一筆補貼。
美國希望這筆錢用完後，英特爾和格芯能夠快速建廠，提高產能，增加市場份額，提高技術。
那麼美國會如願以償嗎？ 在我看來，有點難，一是晶圓廠的建設，沒那麼容易，之前有資料，在美國建設一家晶圓廠，平均需要736天，相當於2年多。
同時，從全球晶元工廠的建設成本和運營成本來看，美國最高，而且是120億美元，這大約是一條先進生產線的資金，所以很難說120億美元的效果會是什麼。