PCBA（印刷電路板組裝）製造商在評估產品質量和質量控制時，使用一系列標準和指標來確保最終產品的質量和可靠性。 以下是PCBA加工中常用的一些質量控制指標和驗收標準：
一。 焊接質量指標：
1.貼裝精度：元件的位置必須精確對準，不允許偏離焊盤中心超過元件焊接端尺寸的1 4。
2.焊料圓角尺寸：焊點應具有合適的尺寸和形狀，以確保與元件引腳和焊盤充分接觸，焊料滲透要求通常在75%以上。
3.焊料不足或過多：焊點上的焊膏用量應恰到好處，既不能小於元件焊端（長、寬、高）的1 4，也不能過多而造成短路或影響電氣效能。
4.墓碑化：元器件底部焊料面與PCB焊盤之間的距離不應超過05mm。
錫球：不允許使用直徑過大的錫球，錫球的直徑一般小於01mm。
二。 電氣效能測試：
1.線上測試（ICT）：檢查每個焊點和器件的電氣連線是否正確，電阻、電容、電感值、電晶體、積體電路等引數是否符合設計要求。
2.功能測試：模擬實際使用環境，驗證PCBA是否能按設計執行所有功能。
三。 目視檢查：
目視檢查**包括但不限於焊點光澤度、顏色、表面缺陷（如裂紋、針孔）、標籤清晰度、元件的正確極性方向等。
四。 機械強度：
焊點強度：通過拉伸試驗等方法確認焊點的機械穩定性。
五。 清潔與保護：
1.殘留物檢測：確保PCBA表面無有害殘留物，如助焊劑、松香等。
2.三防漆塗裝：檢查三防漆的均勻性、厚度和覆蓋率是否達標。
六。 認證與合規：
符合IPC-A-610等行業標準的要求，並獲得相關ISO系列（如ISO 9001：2015質量管理體系認證）、RoHS WEEE環保指令等認證。
七。 可靠性測試：
溫度迴圈測試、濕度敏感性測試、振動測試、衝擊測試等，確保PCBA在各種環境條件下都能保持穩定的效能。
PCBA加工廠家也會結合具體的工藝流程制定相應的SPC（統計過程控制）計畫，並使用CPK、PPM等統計工具監控生產過程的穩定性和可用性，從而不斷優化生產質量。