高通最近宣布將於 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會，屆時將發布其最新一代旗艦產品驍龍 8 Gen4 平台。 這是高通首款採用3nm工藝的手機晶元，也是Android陣營中首款3nm晶元，將在手機效能和續航方面帶來質的飛躍。 據悉，驍龍 8 Gen4 的設計已於 4 月完成，將於 6 月交付給手機廠商進行測試，9 月開始大規模量產，預計首批搭載驍龍 8 Gen4 的手機將於 10 月亮相， 其中小公尺可能會再次獲得驍龍 8 Gen4 的全球首發。
驍龍 8 Gen4 最大的亮點是它採用了台積電的 3nm 工藝，這是目前最先進的晶元製造技術，與上一代 4nm 工藝相比，3nm 工藝可以在同一區域整合更多的電晶體，從而提高晶元的效能和效率。 據台積電稱，與4nm工藝相比，3nm工藝可以提高15%的效能或降低30%的功耗。 這意味著驍龍 8 Gen4 將比驍龍 8 Gen3 擁有更多的計算能力，而且它也將更加省電，為手機的電池壽命帶來優勢。
除了工藝公升級之外，驍龍8 Gen4還有乙個重大變化，那就是放棄了ARM公共架構設計方案，採用了自主研發的Oryon核心，這是高通在手機晶元領域的首次嘗試。 Oryon 核心基於高通去年發布的 PC 平台 Snapdragon X Elite 的 Phoenix 核心，包含 2 個 Nuvia Phoenix 效能核心和 6 個 Nuvia Phoenix M 核心，效能核心主頻高達 4GHz，M 核心主頻為 25ghz。Phoenix核心由高通收購的Nuvia公司開發，該公司由蘋果前晶元工程師創立，專注於開發高效能、低功耗的晶元架構，被認為是蘋果A系列晶元的有力競爭對手。 因此，驍龍 8 Gen4 的 Oryon 核心有望在效能上與蘋果的 A15 晶元相媲美甚至超越。
在GPU方面，驍龍8 Gen4也有很多改進，它將整合ADRENO 800系列GPU，採用Slice GPU架構，可以根據不同的應用場景動態調整GPU的核心數量和頻率，從而實現更高的效能和效率。 Adreno 800 系列 GPU 還支援高通的 Game Quick Touch 技術，可以降低遊戲的觸控延遲並改善遊戲體驗。 此外，驍龍 8 Gen4 還將支援高通的 Elite Gaming 功能，包括變速渲染、HDR 遊戲、桌面級陰影等，為使用者帶來更逼真的遊戲畫面。
在AI方面，驍龍8 Gen4將搭載高通第六代AI引擎，包括Hexagon 800 DSP、Tensor加速器和AI軟體工具包，可提供高達26Tops的AI算力，比驍龍8 Gen3高出30%。 驍龍 8 Gen4 的 AI 引擎可以為手機帶來更多的智慧型功能，例如語音識別、影象處理、編輯、安全認證等，還可以支援更多的 AI 應用和服務，例如高通的 Snapdragon Sound 技術，可以為使用者提供無損音訊傳輸和降噪效果。
在5G方面，驍龍8 Gen4將繼續使用高通的X65 5G基帶，這是目前世界上最快的5G基帶，支援高達10Gbps的下行速率，覆蓋全球所有5G頻段和模式，包括公釐波和Sub-6GHz。 驍龍 8 Gen4 還將支援高通的智慧型傳輸技術，該技術可根據訊號強度和網路質量自動調整發射功率，以提高 5G 覆蓋範圍和連線穩定性。 此外，驍龍 8 Gen4 還將支援高通的 FastConnect 6900 系統，該系統最多可提供 3 個6Gbps Wi-Fi 6E 連線，以及藍芽 52 和 APTX 自適應音訊技術。
驍龍 8 Gen4 的發布無疑會給安卓陣營帶來強勁的推動力，讓安卓手機在效能上更接近蘋果手機，甚至超越蘋果手機。 驍龍 8 Gen4 的 3nm 工藝和自主研發的 Oryon 核心將使其在 CPU 方面具有明顯的優勢，而在 GPU、AI 和 5G 方面，驍龍 8 Gen4 也具有不錯的效能，可以為使用者帶來更流暢的遊戲、更智慧型的應用和更快的網路。 驍龍 8 Gen4 的競爭力不僅體現在與蘋果的對比上，還體現在與其他安卓晶元廠商的對比上。 目前，Android晶元市場的主要競爭對手是三星、聯發科和華為，其中三星和華為都有自己的晶元製造能力，而聯發科則依賴台積電的代工。 三星的旗艦晶元是Exynos 2200，採用5nm工藝和AMD的RDNA 2 GPU，預計將於今年下半年發布。 聯發科的旗艦晶元天璣9300也採用了5nm工藝，但採用了全效能的核心設計，預計將於今年第三季度發布。 華為的旗艦晶元麒麟9000S採用7nm工藝，去年已經發布，但由於美國的制裁，其產量和**受到嚴重限制。 從這些晶元的引數來看，驍龍 8 Gen4 在技術上具有明顯的領先優勢，在架構和效能上也有很多優勢，因此，驍龍 8 Gen4 可以說是目前安卓陣營中最強的晶元。