首先，矽光子學技術在可插拔模組、CPO光引擎和光IO下應用，需要單獨討論。
矽光子學對無源器件的影響]。
1）在矽光子模組解決方案下，將整合約30-40%的無源元件。
但是，光纖陣列等一些核心器件仍將可用，因此對TF和其他製造商的影響可能有限。
2）在CPO和光IO方案下，無源元件的價值可能會增加。
得益於整合度的提高，矽光子引擎方案基本從16個通道開始，後續的32個和64個通道都可以實現。
例如，光纖陣列（FAU）、準直透鏡陣列（透鏡陣列）、高芯數MPO MTP光纖聯結器（用於CPO交換機）與通道數呈正相關，連線距離較長，例如從光引擎到交換機埠。
矽光子學方案中使用的陣列產品的耦合精度更高（矽光子學本身的波導尺寸很小，耦合到光纖中容易過發散），相同通道數高於傳統模組方案。
受益物件：天府通訊（無源產品全覆蓋，與NV深度繫結）、泰成光（CPO交換機用MPO聯結器）。
可以關注：石家光電（此前出貨給英特爾的矽基AWG）、炬光科技（收購的SMO有準直透鏡陣列的布局）、光庫科技（其子公司嘉華偉傑有光纖陣列）、騰晶科技（有準直透鏡）。
CW光源效益邏輯]。
1）體積和價格：70MW光源1支援2，即400g矽光子學（4通道）用2,800g矽光子學（8通道）用4,100MW光源1支援4，但還不成熟。
2）滲透率：400G DR4有大規模商用，800G DR8目前由谷歌積極推廣，NV在800G世代專注於VCSEL解決方案（比矽光子便宜），態度更加謹慎。
1.6T之後，VCSEL解決方案的退出將進一步加速矽光子學的滲透。
CW光源前期單價較高，70MW為7-8美元，量產後為100MW為10-15美元。
3）切入進度：產品壁壘相對較低，從研發到驗證進度，國內外差距較小，元傑處於第一梯隊，小批量試貨已出貨，切入機會較高，主要是由於研發領先，海外工廠的技術優勢不明顯。
受益物件：元傑科技（矽光子學連續光源進展第一梯隊）、世嘉光子（布局連續光源）; 可以關注長光華新（INP雷射用於布局通訊）。
矽光子封裝測試裝置邏輯]。
目前，領先的元件製造商有能力製造自己的矽光子封裝測試裝置，但大多數自製裝置是半自動的，需要人工協助。
目前，FICONTEC的裝置是全自動化的，生產效率高，更受海外廠商的青睞。
截至1月24日，該公司從英偉達、台積電和博通獲得的訂單分別為1007W歐元、209W歐元、103W歐元。
因此，從行業邏輯的角度來看，FICONTEC可能會更多地受益於CPO和光IO的產業趨勢。
受益人：Robotec（擬收購Ficontec）。
要關注光IO的藍海市場。
光IO是指利用CPU、GPU、HBM等晶元間互聯、低功耗、高頻寬、低時延等優點的解決方案，用光互聯取代傳統的電IO解決方案，目前，第乙個商用場景還是在GPU互聯中，GPU和光引擎都封裝在基板上，從概念產品上看比例關係在1：2到1：16之間， 對於矽光子學的無源器件來說，連續光源和矽光子學的封測裝置是乙個新的增量市場空間。
會議紀要**：溫八沽研究]小程式