長電科技收購盛迪半導體 加強儲存、封裝和測試布局!

Mondo 科技 更新 2024-03-07

隨著科學技術的快速發展,人工智慧(AI)已成為推動全球經濟增長的重要引擎。 在此背景下,隨著AI伺服器出貨量的持續增加,對高效能記憶體的需求激增。 作為國內領先的半導體封裝測試公司,長電科技近日宣布收購盛迪半導體80%股權,受到市場廣泛青睞,被認為是長電科技在AI浪潮下邁向半導體儲存的重要一步。

作為全球知名儲存器製造商威騰電子的全資子公司,盛迪半導體自2006年成立以來,一直致力於先進快閃記憶體儲存產品的封裝和測試。 其產品廣泛應用於移動通訊、工業和物聯網、汽車、智慧型家居和消費終端等領域,並以高品質、高效率、高可靠性贏得了市場的廣泛認可。 此外,盛迪半導體的工廠自動化程度高,生產效率高,在質量、運營、可持續性等方面屢獲殊榮,堪稱“燈塔工廠”。

從財務角度來看,盛迪半導體近年來的表現也非常亮眼。 根據其財務資料,2022年和2023年上半年的淨利潤分別達到35,732%060,000元和22,158080,000元,顯示出良好的盈利能力和穩定的經營策略。

然而,長電科技收購盛迪半導體的意義不僅在於其優質資產和良好的業績。 更重要的是,此次收購為長電科技進軍整個半導體儲能封裝測試領域提供了絕佳機會。 在當前AI發展的背景下,AI伺服器出貨量的持續增長催化了對HBM(高頻寬記憶體)需求的爆炸式增長。 預計到2025年,全球HBM市場規模將達到150億美元左右,增長率將超過50%。

在此趨勢下,長電科技憑藉在先進封裝技術方面的深厚積累,積極布局半導體儲存市場。 公司在2023年半年度報告中披露,已聯合開發25DFCBGA產品和TSV異質粘合3DSOC FCBGA已通過認證。 此外,長電科技的半導體儲存封裝測試服務涵蓋DRAM、FLASH等各類儲存晶元產品,擁有20餘年記憶體封裝量產經驗,多項技術處於國內行業領先地位。

值得一提的是,長電科技還推出了XDFOI高效能封裝技術平台,可以支援高頻寬儲存的封裝需求。 據公司披露,XDFOI技術平台覆蓋了目前市場上主流的2個5D小晶元解決方案是以重新佈線層(RDL)中介層、矽中介板和矽橋作為中介層的三維技術路徑,均具有生產能力。 該技術的推出,不僅進一步提公升了長電科技在先進封裝領域的競爭力,也為其在半導體儲存器市場的拓展提供了有力支撐。

在此背景下,長電科技收購盛迪半導體80%股權,無疑是一次意義深遠的戰略布局。 通過收購盛迪半導體,長電科技不僅可以獲得優質的資產和業務,還可以藉此契機切入整個半導體儲存封裝測試領域,在AI浪潮下進一步擴大市場份額。 同時,盛迪半導體在快閃記憶體封裝領域的專業技術和豐富經驗也將為長電科技在半導體儲存器市場的發展提供有力支撐。

展望未來,隨著AI技術的不斷發展和普及,半導體儲存市場將迎來更廣闊的發展空間。 通過收購盛迪半導體,長電科技有望在該市場取得更優異的成績。 同時,我們也期待長電科技繼續加大技術創新和研發投入,不斷提公升核心競爭力,為國內外客戶提供更優質的產品和服務。

總之,長電科技收購盛迪半導體是一次意義深遠的戰略布局,標誌著公司在AI浪潮下向半導體儲存邁進的重要一步。 我們相信,在未來的發展中,長電科技將憑藉在先進封裝技術和半導體儲存市場的深厚積累,不斷取得新的突破和成果,為國內外客戶創造更大的價值。

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