在人工智慧快速發展的背景下，高頻寬儲存晶元（HBM）成為備受追捧的關鍵元件。 為了抓住這一重要機遇，SK海力士正在加大對先進晶元封裝的投入。
據報道，SK海力士計畫今年在南韓投資超過10億美元，以擴大和完善晶元生產的最後一環。 該公司晶元封裝開發負責人李康旭告訴公司，推動封裝工藝創新是提高HBM效能、降低功耗的關鍵，也是SK海力士鞏固其在HBM市場領先地位的必由之路。
Lee Kang-wook 曾是三星電子的工程師，專注於先進的晶元組裝和連線技術。 HBM 堆疊晶元並通過 TSV 進行連線，以實現更快、更節能的資料處理。 隨著現代人工智慧的興起以及並行處理大量資料的需求，這一領域變得至關重要。 李康旭說
半導體行業在前 50 年專注於晶元本身的設計和製造，未來 50 年將圍繞晶元封裝展開。 站在這場競賽的最前沿可以幫助公司登上行業之巔。分析師估計，SK海力士今年的資本支出將達到140億美元，其中約10%將用於先進封裝。 2019年底，SK海力士憑藉HBM2E封裝創新成為英偉達AI加速器的領先供應商，公司估值飆公升至1190億美元。 如今，它已成為僅次於三星電子的南韓第二大上市公司，自 2023 年初以來累計股價接近 120%，遠遠超過競爭對手美光科技。
堆疊晶元以獲得更好的效能一直是 Lee 的痴迷。 2000年，他在日本東北大學獲得3D整合微系統技術博士學位。 2002 年，他加入三星儲存器部門，領導了矽通孔 （TSV） 3D 封裝技術的開發，為後來的 HBM 技術奠定了基礎。
不過，三星隨後對HBM技術的關注已經轉移到了其他方向，全球晶元廠商普遍將封裝和測試外包給亞洲國家。 因此，當SK海力士在2013年推出其首款HBM時，三星花了兩年時間開發HBM2，直到2015年底。
里昂證券（CLSA Securities Korea）分析師Sanjeev Rana指出：
SK海力士管理層洞察行業發展趨勢，做好充分準備。 一旦機會出現，他們就會全力以赴。 而三星在這方面的反應一直很慢。華爾街新聞，歡迎**app檢視更多。