繼蘋果iPhone15Pro系列率先採用3nm晶元A17 Pro後，高通和聯發科兩大SoC晶元巨頭今年也將進入3nm時代。
3月1日，高通官方確認驍龍8 Gen4將於10月首次亮相。 驍龍 8 Gen3 於去年 10 月 24 日（北京時間）發布，驍龍 8 Gen4 預計將提前發布。
據悉，驍龍8Gen4計畫在4月完成設計，6月交給手機廠商測試，9月量產。
驍龍 8Gen3 基於 5 台積電 4nm 工藝，首次採用 1+5+2 CPU 架構，比之前的 1+4+3 架構多了乙個效能核心。 與驍龍 8 Gen2 相比，驍龍 8 Gen2 的效能提高了 30 倍，功耗降低了 20 倍。
由於天璣9300採用全大核設計，天璣9300在目前的手機CPU效能階梯圖和安兔兔執行分數上都擊敗了驍龍8Gen3。
據爆料，驍龍 8Gen4 不再使用 ARM 公共架構，採用自主研發的 Oryon 核心，2 個 Nuvia Phoenix 效能核心 + 6 個 Nuvia Phoenix M 核心，效能與驍龍 8Gen3 相比飆公升。
目前的訊息顯示，為了加固蘋果的A18和聯發科的天璣9400，驍龍8Gen4的最大CPU可以達到4GHz，但這個功耗會比較高，畢竟驍龍8Gen3也是33GHz，所以以後很有可能會調整。
去年，小公尺不僅成功拿下了驍龍8gen3的全球首發，而且憑藉首款機型小公尺14系列以出色的實力表現出色，成為繼小公尺“搶”之後表現最好的數碼旗艦系列。
因此，小公尺應該再次搶奪驍龍 8 Gen4 的全球首發，並在小公尺 15 和小公尺 15 Pro 上使用它。 小公尺 14 Ultra 的價格已經上漲，小公尺 15 系列的價格也是合乎邏輯的。
高通官方確認驍龍8gen4的發布時間：10月，小公尺可能會再次推出，與小公尺15系列，而搭載A18晶元的iPhone 16剛剛上市。
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