國產高階儲存主控晶元康信威完成A輪融資

2024年1月2日，近日獲悉，合肥康信威儲存科技宣布完成超億元A+輪融資。 本輪融資由中證建投、華安嘉業、東吳創投、博眾信和、海悅資本、卓源資本等共同參投。 據悉，本輪融資資金將主要用於新產品開發和研發團隊擴充。

康信威成立於2024年11月，是國內為數不多的能夠自主設計全系列嵌入式儲存主控晶元的廠商之一，以高階儲存主控晶元和儲存模組的研發為主營業務。 產品涵蓋消費類、工業類和車載標準，可廣泛應用於智慧型電視、機頂盒、移動裝置、智慧型穿戴裝置、通訊裝置、導航裝置、無人機、工業機械人、新能源汽車、自動駕駛等領域。

康欣威除了引進頂尖的研發裝置夯實技術基礎外，還引進了世界頂尖的研發團隊，團隊骨幹成員研發的產品已被英特爾、三星、金士頓等龍頭企業廣泛採用，團隊擁有與國際廠商融合的硬實力。 合肥康信威聘請了史丹福大學、中歐商學院、復旦大學、中國科學技術大學等具有教育背景和豐富行業經驗的管理團隊，建立了“包容、務實、進取”的核心經營管理體系和“創造卓越、成就夢想”的企業文化。 合肥康信威研發的產品以快閃記憶體控制晶元為主，如高階EMMC、UFS和PCIe SSD產品。 公司產品廣泛應用於電視、機頂盒、手機、資料中心、雲儲存、伺服器、無人機、汽車電子、航空航天技術、智慧城市、人工智慧等領域。