華為新專利獲批，提公升晶圓對準效率和精度

IT之家12月16日報道，根據國家智財權局公布的名單，華為於12月12日獲得了一項新技術專利它可以提高晶圓對準效率和對準精度。

該專利名為“晶圓處理裝置及晶圓處理方法”，公開號CN117219552A，申請日期為2024年6月。

附在IT之家的專利摘要部分如下：

本公開實施例涉及晶圓處理裝置及晶圓處理方法。

晶圓處理裝置包括：

晶圓載體，晶圓載體可沿旋轉軸旋轉;

機械臂，包括機械手，用於處理晶圓並將晶圓放置在晶圓台上;

控制器和校準元件，包括：光柵板，相對於晶圓台固定;

光源，相對於光柵板固定;以及成像元件，固定在機械臂上，適用於接收光源發出並穿過光柵板的光。

控制器被配置成控制機械臂或機械臂上的調節裝置，根據對成像元件接收到的光的感應來調整晶圓的位置。

在晶圓載體承載晶圓的情況下，光柵板和成像元件分別位於晶圓載體上表面所在的平面的相對兩側，上表面用於承載晶圓。

本公開實施例提供一種能夠提高晶圓對準效率和對準精度的裝置和方法。