中國經濟網12月7日電 (記者 郭躍)昨日,在“2023全球汽車晶元創新大會暨第二屆中國汽車晶元高峰論壇”主題論壇上,中國電子資訊產業發展研究院副院長王世江提出,“加快汽車晶元產業創新發展是增強汽車產業鏈和第一鏈韌性的重要保障, 也是對半導體產業能力提公升的重要支撐。 ”
中國電子資訊產業發展研究院副院長王世江由主辦方提供。
王世江特別表示,當前汽車技術正在加速整合化,電動化、智慧型化、網聯化已成為汽車產業發展的主要趨勢,半導體是汽車產業“三化”公升級的基礎和動力,汽車半導體正在成為連線汽車和半導體兩大產業的戰略基點。
目前,全球半導體“矽週期”處於下行階段,但汽車晶元領域保持逆向增長,成為增長最快的半導體細分市場之一,也是整個半導體行業新的強勢增長點。
著眼於中國,王世江介紹,中國汽車晶元產業整體基礎相對較弱,資本率相對較低。 近年來,在行業權威機構的引導和行業同仁的共同努力下,我國汽車晶元產業產能明顯提公升,但在技術積累、供貨能力、產業對接等方面與國際領先水平相比仍有差距。 因此,如何推動我國汽車晶元產業的創新發展,成為業界共同探索的方向。
王世江指出,汽車晶元發展的龍頭地區和企業有幾個相似的特徵,包括隨時整合的產業模式、豐富的產品體系、突出的拳頭產品、緊密繫結的下游客戶。 以此為榜樣,我國汽車晶元產業的發展也可以從三個方面進行發展。
一是提公升產業鏈協同效應,促進設計、製造、封測企業緊密結合,對產品和工藝進行打磨迭代
二是持續深化技術創新,打造拳頭產品,逐步豐富產品譜系,強化系統解決方案能力
三是持續推進多維度生產與使用對接,進一步加強供需資訊交流,讓更多晶元企業的好產品被使用者看到,更準確地了解使用者的需求。
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