如果要說當今哪種型別的安裝最受歡迎，答案無疑是無柱海景房——不僅硬體充分展示，風道設計也合理。 最適合無柱海景房的主題一定是純白色的，純白色的硬體對於大多數元器件來說都很容易實現，唯一的問題是主機板PCB是要白色的，如何稱重或保證電氣效能對於板廠來說非常關鍵。
技嘉近日推出了全新系列的技嘉主機板，從裝飾件、保暖背心到白色設計的PCB，這個系列對於追求美感和效能兼顧的遊戲玩家來說非常高的定位，今天我們就為大家帶來技嘉B760M AORUS ELITE X AX Ice Sculpture X Team Special（以下簡稱B760M Ice Sculpture X）主機板的安裝體驗。
主機板外包裝採用技嘉標誌性的素描頭+純白背景設計，B760M冰雕X也是WBG團隊的一款特款電競主機板，右上角有微博logo，右下角有4年免費保修的售後服務。
主機板配件簡單實用——簡單的手冊、SATA 電纜和具有自身磁性特性的 Wi-Fi 天線和非常易於使用的垂直底座。
B760M 冰雕X的設計相當漂亮，包括散熱裝甲、裝飾件和PCB件都是白色覆蓋的，只有記憶體插槽和部分Io介面都是黑色的，當然以純白色為賣點，自然是遠遠不夠的，畢竟1000元以下的純白主機板有很多可供選擇，所以B760M冰雕X並不是乙個簡單的花瓶，它的各種強悍表現都在細節上。
對於一塊B760主機板來說，效能最好的顯示器首當其衝的是記憶體效能，B760M Ice Sculpture X是標準的四槽DDR5設計，但官方標稱記憶體頻率可以超頻到DDR5 8266MHz，它還採用了8層服務級PCB，引入了新的背鑽技術， 在目前1000元的價格中，無疑是極具競爭力的。
電源部分是主機板的第二個效能賣點，B760M冰雕X採用14+1+1相豪華電源，其中14相服務於CPU vCore部分，使用60A DRMOS，雖然B760晶元組無法實現CPU超頻，但這種材料影響了酷睿i9的旗艦級，自然沒有壓力。
在擴充套件槽方面，B760M Ice Sculpture X有乙個PCIe 5。 由鋅合金製成，橡膠襯裡，加高加長的帶扣0個顯示卡槽位，效能、耐用、強度都滿，第二黑是PCIe 40x4率。 m.2插座有兩套常見的千元級別，帶有厚實的散熱背心，快拆結構直接設計在裝甲上，這意味著從拆卸裝甲到安裝M。2 個 SSD，無需工具。
背面還加固了非常罕見的1000元級別的顯示卡插槽背板，可以提公升官方宣傳的承載能力10倍。
主機板IO有4個USB 20. Wi-Fi 6E無線網路， 1*HDMI， 1*DP， 1*USB 32 gen 2x2 type-c、1*usb 3.2 Gen 2 Type-A （紅色*USB 3.）2 gen 1 type-a、2.豐富的5G網口和ALC 897音訊晶元驅動介面（帶數字光輸出），足以滿足主流遊戲玩家的I.O.擴充套件需求。
主機板記憶體效能如此強悍，記憶體模組自然要選擇高階來搭配，最終確定巨集碁掠奪者這款Vesta II RGB DDR5 6600 16GB*2套裝，中文命名為Dazzling Starship，從包裝上可以看出，這款記憶體也獲得了2024年紅點獎的榮譽， 它是一款高效能的RGB燈條。
VESTA II RGB DDR5的包裝設計也非常用心，最外層是一層彩印套，裡面是禮盒形式的黑色內盒，不僅有透明的PVC材質包裹記憶體，內盒下方還有緩衝材料。
Vesta II RGB DDR5分為6000 6400 6600 6800 7200MHz五種記憶體頻率可選，主流覆蓋到高頻即可滿足，顏色分為星光銀和石瑤黑，這是6600MHz+星光銀版本，適合高階純白主題安裝。
記憶體的外觀設計非常驚豔，整個機身不僅覆蓋了鋁合金散熱背心，還足夠精緻呈現出強烈的層次感，主要體現在兩個方面，首先在記憶體的上部區域打造了類似機艙的造型來突出巨集碁掠奪者的標誌， 其次，在散熱背心的下部採用了特殊的斜紋槽設計，形成了強烈的視覺差異，可以顯著提高記憶的散熱效果。
記憶體背面標籤上標有引數和序列號，記憶體支援XMP 30 技術， DDR5 6600C34-40-40-105 & 14V，預設的超頻方案可以獲得不錯的效能，而且這款記憶體還採用了精選的海力士A-Die顆粒，在CPU構成足夠好，主機板超頻效能強勁的情況下，可以輕鬆超頻到8000MHz，毫無壓力。
記憶體頂部覆蓋RGB導光層，表面加持Predator和DDR5標誌，RGB導光層加持8個獨立燈珠，支援1680萬色，相容四大主機板的燈光控制軟體。
純白安裝的重點還在於機箱的選擇，這次Josbo D300這款matx機箱定型了，它是一種支援後插式的無柱海景房——在機箱的正面，側面區域是兩大面積的鋼化玻璃拼接，形成了廣闊的超寬視野， 此外，Josbo還可選配無柱弧形海景房D301，兩者的玻璃設計本質不同。
在機箱的背面區域，可以看到這款機箱也非常注重散熱，背面和頂板都採用了全方位的優化通風效能（甚至包括主機板托盤和電源倉部分，都非常全面）。
機箱的三個面板均免工具拆卸，安裝方便。 拆解後，我們可以簡單分析一下機箱的結構，傳統的側視機箱與以往傳統的側視機箱不同，這種機箱不僅硬體可視範圍廣，而且散熱風道也極其合理——摒棄了前風扇水冷支撐，切斷了部分電源艙， 以便為下部和側部風扇（吸入冷空氣）的安裝騰出空間，同樣是頂部仍是360水冷安裝，尾部為排風扇（排熱風）。
與機箱配套的風扇是喬思博ZH-120反向ARGB三聯裝*2，最大的賣點就是它的安裝方便，相鄰的風扇可以通過它們之間的卡扣和觸點直接拼接，類似的風扇可以通過一根線供電，而且這款三聯裝風扇**也比較貼近人， 適合價效比高的玩家。
這次組裝的處理器是酷睿i7-14700K，強大的水冷散熱器自然是必不可少的，這裡準備的是先馬XW360W PLUS白色型號，與之前的非plus型號不同，它採用了更大尺寸的圓形顯示屏，當然，如果你更喜歡方形顯示屏，也可以選擇XW36SDW。
仙馬XW360W Plus標配三颱XT128風扇，轉速可達2500RPM 10%，風扇在出廠時已經預裝在散熱器上，線纜全部串聯，所以玩家在實際安裝機器時只需要連線一根線。
水冷頭會比市面上大多數產品都大，圓形造型面積本身會更大，內建2個8英吋、480x480解像度的IPS全彩顯示屏，結合仙馬自帶的Samamonitor軟體，可以實現更全面的螢幕效果。
水冷頭預裝了Intel緊韌體，其銅底面積不小，可完美覆蓋各種平台的處理器頂蓋，銅底厚度達到15mm，壓制大功率CPU更有效。
考慮到這次是酷睿i7-14700K+RTX 4090頂裝機組合，準備的電源來自XP1200 V3雪版ATX 30、包裝設計相當低調，右上角是80plus白金認證，支援十年保修，包括3年包換+7年維修服務。
XP1200 V3雪景版的整體尺寸為150*150*86mm，在1200W電源產品中非常緊湊，可以完全適用於大多數緊湊的MATX機箱。 電源內建140mm FDB液態動力軸承風扇，光看尺寸就知道散熱效能已經飽滿，風扇還支援ECO模式，屬於溫度和負載的雙重控制策略。
XP1200 V3雪版單通道+12V可達1200W，大電容部分採用台灣制，通過80LUS鉑金認證，支援全橋LLC+APFC+同步整流+DC-DC技術，以及多重保護電路措施，在海拔5000公尺下也能正常供電，整體電能質量非常好。
電源有乙個完整的模組介面，每個分割槽都有清晰的標誌，包括兩個CPU，五個PCIe，原生12VHPWR，介面，24pin電源和五個MOLEX介面，介面相當豐富，確實是1200W的大功率配置。 值得一提的是，介面本身也經過了白化處理，以保持視覺上的一致性。
具體線纜方面，提供1*24pin供電、2*（4+4）PIN CPU供電、3*（6+2）PIN傳統電源、1*12vhpwr 16pin PCIe 50 新標準、2 x SATA（每根 4 根）、1 x 大 4D（每根 4 根）是可以滿足當今和未來高階配置的型別。
安裝過程省略10000字，插一次亮不翻，原來無柱海景房人氣之道——機箱內部可以無死角充分展示，全員搭配ARGB燈飾的純白色五金件也充滿了氛圍感，如果是純黑主題， 還是比較適合無光的，可以突出冷冷的風格。
整機可以通過技嘉控制中心（簡稱GCC）軟體ARGB燈效進行控制，介面UI設計相當簡單，預設有6種燈效可供選擇，我最喜歡的是彩虹或單色恆定亮度。
XW360W Plus可以通過自帶的Samamonitor軟體調整螢幕效果，預設提供了30多種主題效果可供選擇，並在此基礎上自定義字型顏色、背景顏色、調整亮度等引數，如果對預設主題不滿意，也可以編輯主題， 非常全面的體驗。
仙馬XW360W Plus整體ARGB效果，可以看到主機板上的水冷頭看起來非常大，視覺效果非常好，而且機箱後部還安裝了反向風扇，有點突兀。
B760M冰雕X主機板上還有ARGB燈，I O裝甲上的AORUS標誌非常簡潔，是個人最喜歡的風格。
Vesta II RGB DDR5記憶體的ARGB效果，燈光過渡相當自然，並且由於鐵血戰士的特殊造型設計，整體燈光效果看起來更有層次感和高階感。
我最喜歡的玄馬XW360W Plus螢幕主題效果——在白色簡潔的背景中，有特定的CPU型號顯示，還有CPU和GPU兩個按鍵溫度監控，下面還有水冷速度顯示，非常契合純白色安裝。
當然，如果你喜歡動態特效，仙馬XW360W Plus也提供了一些預設主題，它的邊框區域通常是一些動態特效，看起來比較有感情色彩。
關於風道，安裝側面和底部都裝有吸風風扇，可以最大程度的保證冷空氣的進入，散熱效果對於顯示卡來說可以明顯提高，CPU水冷散熱器其實並不重要，在CPU非滿載狀態下，通常也起到整機散熱的作用。
顯示卡來自同樣絕版的AX電競叛徒RTX4090 X3W，整體比例為337mm+三槽厚度，但在這個緊湊的matx無柱海景房中，卻一點也不擁擠，機箱也貼心鏤空了12VHPWR 16pin線，佈線會更加美觀流暢。
現在越來越多的高階遊戲玩家也會選擇B760（B系列）主機板，原因很簡單，在供電材料充足的情況下，足以驅動酷睿i9這樣的旗艦處理器，畢竟現在的CPU主頻工廠幾乎處於灰燼狀態，大家其實更願意折騰IMC體質。
不過，B760M冰雕X還是逃不掉CEP限制帶來的麻煩——搭配K系列處理器時預設電壓非常高，而且解決方法很簡單，只需使用104微碼降壓即可，這14700K核心電壓、CPU環電壓都可以兼而有之-015V大規模執行，非常強大。
在BIOS中，首先開啟XMP配置和Resizable Bar技術，然後進入系統測試，這次的作業系統是最新的Windows 11 23H2，搭載了NVIDIA最新的顯示卡驅動54633 whql，整機的配置框架如上圖所示。
首先，CPU是cinebench R23 10分鐘多核迴圈烘焙專案，經過104微碼降壓後，CPU核心電壓控制在1272V左右，CPU封裝功耗為270W，CPU溫控為95，仙馬XW360W Plus可以完美釋放14700K的所有效能，大核和小核都處於正常睿頻狀態，主機板的VRM溫度只有67，說明主機板使用的材料足夠紮實， 底盤風道的良好結構也會起作用。
Cinebench R23 10分鐘週期多核得分成績為35162分，與單跑得分完全相同，比上一代13700K多出4個E核是領先的關鍵，得分其實與高階Z790主機板的效能無異，單核得分為2143分， 渦輪頻率高於13700K，自然得分也高一點。
XMP配置vesta ii rgb DDR5 6600C34-40-40-105，D5黑科技關閉AIDA64記憶體和快取測試。
XMP配置vesta ii rgb DDR5 6600C34-40-40-105，D5黑科技啟用AIDA64記憶體和快取測試。
預設情況下，XMP 處於開啟狀態後，記憶體效能已經相當不錯，讀取速度為 100 GB，寫入和複製速度約為 90,000 MB，延遲為 644ns的效能比較接近主流的高頻D4。 B760M 冰雕 X 的高頻寬和低延遲（Low Latency）兩項記憶體黑科技優化技術，可以自動幫助遊戲玩家在開機後優化時序，可以看到此時基準讀寫、複製都達到了 100 GB S 的水平，記憶體延遲也降到了 598ns，這是乙個巨大的改進。
XMP配置vesta ii rgb DDR5 6600C34-40-40-105，D5黑科技關7-zip基準。
XMP配置Vesta II RGB DDR5 6600C34-40-40-105，D5黑科技使能7-zip基準測試。
除了那些多人**電競遊戲的記憶體效能有顯著提公升外，不可忽視的就是它的解壓效能，相比關閉D5黑科技時可以提公升6%，壓縮效能為15%，這是乙個相對較小的改進，因為它主要依賴於 CPU 多執行緒效能而不是記憶體效能。
技嘉 D5 是一款新手友好的提公升記憶體效能的手段，穩定性非常高，開啟 D5 技術後，Vesta II RGB DDR5 6600 記憶體可以完美通過 B760M 冰雕 X 上的 testmen5 烘焙測試，以後再也不用擔心崩潰重啟了， 而且烘烤過程中的記憶體溫度表現也非常好，在盒子密封無風扇的情況下，兩個記憶體的最高溫度都穩定在50°C左右。
最後對RTX 4090進行了3DMark Speed Way壓力測試，最終以99%的穩定性通過，最好和最差迴圈得分相當接近，顯示卡最高溫度僅為735、這是一款功耗為450W的GPU，記憶體溫度也被壓制在78，首先當然要歸功於顯示卡強大的散熱規格，以及機箱良好的風道構造。
這一次，技嘉B760M Ice Sculpture X Team特別的主機板安裝體驗相當過癮，不僅將主機板白度最大化的高外觀愉悅感，而且體驗本身在其他方面也相當不錯——主機板電源驅動高階處理器無壓力，可以滿足DDR5高頻記憶體的需求（也支援D5黑科技），並且有很多功能細節， 如果想在不久的將來打造乙個純白色的海景房主，不妨考慮一下吧！