PCB基礎 （3） SMT SMT貼裝工藝

一錫膏印刷：位於SMD加工生產線前段，主要功能是將錫膏或SMD膠漏到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。 使用的裝置是錫膏印刷機。

第二配藥：將膠水滴在PCB板的固定位置上，起到將元器件固定到PCB板上指定位置的作用。 使用的裝置是點膠機。

第三放置該工藝是SMT貼片加工的重要環節之一，主要功能是將貼片元件精確地安裝到PCB的指定位置。 SMT貼裝的精度與貼裝工藝密切相關，貼裝精度和貼裝效率主要取決於貼片機的效能。 使用的裝置是貼片機。

第四固化：其作用是燒蝕貼片膠，使表面組裝元件與PCB板牢固地粘接在一起。 使用的裝置是固化機。

五回流焊接回流焊也是SMT加工的關鍵環節之一，對SMT SMT的焊接質量有直接影響。 其作用是燒蝕錫膏，使表面組裝元件與PCB板牢固地粘接在一起，溫度曲線是回流焊的重要調節引數。 使用的裝置是回流焊爐。

六洗滌：其作用是去除組裝好的PCB板上的助焊劑等有害焊接殘留物。 使用的裝置是洗衣機。

七檢波在SMT貼片加工的生產過程中，測試是不可或缺的環節之一，在整個生產過程中會有很多測試環節，用於檢測組裝好的PCB板停止焊接的質量和組裝質量。 使用的裝置包括放大鏡、顯微鏡、ICT測試儀、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X射線檢測系統、功能測試儀等。

八重做：其目的是對檢測故障的PCB板進行返工。 使用的工具是烙鐵、返修工作站等。

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