PCB工程師 PCB製造一般有以下幾個步驟： 切割鑽探電路、圖形轉印、蝕刻、AOI阻焊層、文字、表面處理、成型、測試、FQC封裝。
鑽探它是PCB製造過程中的重要部分之一，用於在PCB板上安裝元件或將電路板連線到其他電路板或裝置。 此會話相對昂貴且耗時。 因此，鑽孔時要小心。 鑽孔有兩種方法，1.機械鑽孔，2.雷射鑽孔。 不同的鑽孔方法有不同的優缺點，需要根據自己的需要進行選擇。
一機械鑽孔
機械鑽頭精度較低，但易於執行。 用這種鑽孔技術可以鑽出的最小孔徑約為 015mm，但總體效果不好，使用0最小孔徑為2mm。 中信華的鑽孔直徑（機械鑽）可以是02~6.3mm。
機械鑽孔的侷限性：
當用於較軟的材料（如 FR4）時，機械鑽頭可用於 800 次衝擊。 對於密度較大的材料，使用壽命減少到 200 次。 如果忽略這一點，就會出現錯誤的孔，導致電路板報廢。
第二雷射鑽孔
雷射鑽孔是一種非接觸式工藝，工件和刀具不會相互接觸。 通過去除電路板材料並用雷射束建立精確的孔，可以精確控制鑽孔深度和尺寸。 最小直徑可以是 001mm。隨著高密度層電路板的普及，對盲孔的需求越來越大，雷射鑽孔方法的應用也越來越多。
雷射鑽孔的侷限性：
電路板由銅、玻璃纖維和樹脂製成，這些PCB材料具有不同的光學效能，這使得雷射束難以有效地燒穿電路板。 在雷射鑽孔的情況下，該過程的成本也相對較高。 因此，目前PCB鑽孔還是比較機械鑽孔的。
PCB鑽孔技巧
線規鑽頭：用於 08 至 1 公釐厚的電線。
小鑽頭：此尺寸適用於厚度或直徑在 07 到 2 公釐之間的孔，包括扁平和圓形。
中型鑽頭：這種型別用於鑽厚度或直徑從 2 到 10 公釐不等的孔，通常包括扁平和圓形鑽頭。
大鑽頭：此尺寸用於 5 公釐或更大的孔。 它可以是扁平的或圓形的。
鑽頭的功率和速度決定了您在金屬上鑽孔的速度或速度。 更常見的是高速鑽頭：它們可以快速鑽穿金屬，但要避免使用時間過長。
高速鋼鑽頭：此型別用於較大的鑽孔，適用於鑽多個中等厚度的PCB。
電鍍鑽頭：用於電路板鑽孔和電鍍工藝，以及在厚板上打孔或用高頻氣鎚。
鑽機的鑽進精度比手持式鑽機更準確，而且它們的效率至少是手持式鑽機的四倍，通常使用行業標準的鑽頭。
一旦電路板鑽孔，必須用刷子和溶劑清潔孔。 溶劑將去除在 PCB 鑽孔過程中可能產生的任何金屬屑，這將確保電路板在完成後即可使用。
PCB鑽孔完成後，需要將焊料塗在新孔上，並使用帶有小尖端的烙鐵熔化焊料。 為確保其正確粘附，將一根導線穿過其中乙個孔並加熱，以防止焊料從孔中滴落。 然後點選它以確保它已牢固連線。
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