作者：潘豔
製片人： Insight IPO
近日，即將在創業板上市的惠芒微電子（深圳）股份有限公司更新招股書，並回覆了深交所第二輪詢盤。
值得一提的是，惠芒微曾在2024年底衝擊科創板IPO，但後來在證監會選擇現場檢查後主動撤回了申請材料。 2024年5月，復出的惠芒威頂著下游需求變化、業績下滑的風險轉向創業板（GEM），面對第二輪詢盤，其前途未卜。
匯芒微成立於2024年，是一家無晶圓廠IC設計公司，主要從事高效能模擬訊號和數模混合訊號積體電路的研發、設計和銷售，擁有MCU、EEPROM和PMIC三大產品線。
MCU是匯芒微電子的主要產品，廣泛應用於家用電器、消費電子、醫療器械、計算機、工業控制、汽車電子等諸多領域。 該產品的收入份額從60.增加到2024年2024年為95%至7693%，逐年增加。 EEPROM曾經是其起始產品，現在僅佔其收入的1%左右。
業績方面，2020-2024年及2024年上半年，匯芒微實現營業收入38億元，54億元，476 億美元和 2 美元55億元，淨利潤為052億元，166億元，112 億美元和 0 美元52億元。
具體來看，2024年，受經濟、行業週期性波動等因素影響，“缺芯”將導致晶元市場基數偏高，惠芒微當年營收和淨利潤增速分別為06%。2024年，“核心短缺”局面有所緩解，惠芒營業收入和淨利潤雙雙下滑，分別為-1185%、-32.53%。
同時，受晶圓產入庫週期、匯率波動及新品採購等因素影響，惠芒微成本持續推高，2020-2024年，晶圓代工採購單價為320907元膠片，369099元件，4979件49元片，整體採購量增加**明顯。
此外，受供需影響，惠芒微的銷量也出現明顯下滑。 以核心產品MCU晶元為例，銷量從2024年的77690顆增長2024年為420,000至70,819人870,000件。
在此背景下，公司毛利率也呈現下降趨勢，從502022 年，86% 降至 45 人70%，進一步下降到4188%。
惠芒微坦言，未來如果晶圓產能短缺進一步加劇，公司無法有效應對採購情況，將對公司經營業績產生不利影響。 另一方面，如果未來下游需求持續放緩，或公司未能及時提供滿足市場需求的產品和服務，則可能存在公司經營業績持續下滑的風險。
此外，該公司的庫存持續增長。 2020-2024年，惠芒微盤點賬面價值為512887萬元，903684萬元，185億元，佔公司流動資產的比重46% 和 2145%。
報告期末，公司存貨遞減撥備率為。60% 和 791%，遠高於各時期同行業可比公司平均存貨降幅撥備率38%。
匯芒微在招股書中表示，公司是國內為數不多的能夠自主開發簡化指令集核心、編譯器等全工具鏈的MCU晶元設計公司之一。 他還表示，自己擁有豐富的精簡指令集核心自主研發經驗，具備不斷公升級開發MCU核心的能力。
但實際上，在研發投入方面，惠芒微不僅略低於部分可比企業，也低於同行業整體可比企業的平均水平。
從2024年到2024年，該公司的研發費用為3538060,000元，561821萬元，675354萬元，研發費用率為40% 和 1419%，而行業內可比公司的平均研發費用比率為。73%。
截至2024年6月30日，公司擁有研發人員120人，佔員工總數的65%22%。公司共擁有授權專利88項，其中發明專利68項，最新發明專利於2024年3月申請，此後無新發明專利。
顯然，面對激烈的市場競爭，如果惠芒威不能繼續發展創新，可能很難站穩腳跟。
以惠芒微的核心產品MCU為例，公開資訊顯示，全球MCU應用主要集中在汽車電子、工控、醫療等領域，高規格32位MCU佔據主導地位。
但是，惠芒微的MCU大多是8位MCU，主要用於小型裝置的主控和大型裝置的協同處理，場景相對低端。 然而，主要應用於大型裝置主控，偏向演算法和計算控制高階場景的32位MCU晶元，收入佔比很小。
根據詢價函回覆中的披露，32位MCU的銷售收入佔MCU產品總量的比重不到1%。
有分析人士指出，隨著開發環境的不斷改善，8位和32位MCU之間的價格差距正在逐漸縮小，降低了低端MCU的價效比。 同時，8位MCU產品可能無法應對語音識別、汽車駕駛資訊系統等高階應用場景，32位MCU未來將迎來快速增長。
行業內，領軍企業兆易創新2024年營業收入2829億元，營收規模是惠芒MCU業務的7倍以上，業務毛利率也高於惠芒微，達到6485%。
總之，應用領域越高，市場集中度越高。 即使惠芒微打算在32位MCU上發力，在完成產品公升級、下游市場拓展等多重任務的同時，仍需面對成熟企業帶來的嚴峻挑戰，以目前的能力，短期內似乎無法縮短與同行的距離。
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