眾所周知，高通在今年10月底發布了新一代驍龍8Gen3旗艦處理器，憑藉全新的工藝技術和CPU架構設計，實現了綜合性能的顯著提公升，引起了非常高的市場熱度。 目前，驍龍8Gen3已經發布了乙個多月，與之相關的多款新旗艦機憑藉出色的效能和功耗獲得了良好的使用者評價，因此不少網友對明年的驍龍8Gen4抱有更高的期待。 如今最新爆料帶來了驍龍8Gen4的訊息，這款處理器將採用台積電3nm工藝，有望全面擊敗蘋果的A17Pro仿生晶元，這在網路上引起了熱議。
根據近日爆料，驍龍8Gen4將是高通首款搭載自研Oryon CPU的智慧型手機SoC，採用台積電3nm製程技術，雖然成本可能會增加，但CPU、GPU等關鍵核心效能將得到全面提公升，受此影響，高通驍龍8系列SoC、蘋果A系列SoC等競品有望在市場格局上發生新的變化。
博主@Digital Chat Station透露，高通SM8750-驍龍8Gen4代號為“太陽”，基於台積電3nm工藝打造，CPU將採用2*Phoenix L+6*Phoenix M架構，目前在工程測試中，其CPU自研架構設計效能已大幅提公升，在綜合性能方面或對蘋果晶元構成更高威脅。
海外博主@revegnus表示，驍龍8Gen4將會有非常強悍的表現，或許得益於台積電3nm工藝，這款晶元將採用全新的Adreno 830 GPU，目前處於測試階段的3DMark Wild Life Extreme已經有初步得分資料，驍龍8Gen4在GPU上的得分約為7200分，比蘋果的M2跑分高出約10%。
此外，博主進一步透露，驍龍8Gen4目前單核得分為2000+，多核得分為8600+測試 Geekbench 6 單核執行分數為 2800+，多核執行分數為 10000+。 與上一代相比，公升級幅度相當大，相比蘋果A17Pro晶元Geekbench 6單核得分2900+和多核得分7600+，驍龍8Gen4如果進一步調校，有望達到滿分效能。
客觀上看，驍龍8Gen2和驍龍8Gen3在GPU方面已經超越了同期的其他競爭對手，包括蘋果的A系列晶元，如果驍龍8Gen4在CPU上進一步超越，意味著明年的安卓旗艦手機將對蘋果手機造成更大的市場壓力。
作為參考，驍龍8Gen3基於台積電4nm工藝，CPU採用全新的1+5+2架構設計，包括6個大核+2個小核，其中超大核頻率高達33GHz，5 個大核，最大頻率為 3 個2GHz，2個小核，頻率為23GHz，搭載Adreno 750 GPU，整體效能提公升30%，功耗降低20%，整體公升級不小。
整體來看，雖然目前驍龍8Gen3發布才乙個多月，但在市場上已經取得了非常好的市場口碑，而且它與老對手蘋果晶元的競爭不再是單方面落後，而是以各有優劣勢的競爭格局，而現在最新爆料指出，明年驍龍8gen4可能來勢洶洶， 基於台積電3nm+自研CPU的加持，不僅CPU可能完全超越蘋果A17Pro，GPU甚至會超越蘋果M2，目前**的執行分數都是工程測試資料，實際量產會更好調校，這意味著明年的驍龍8Gen4將帶來前所未有的強大體驗， 這是值得期待的。