如今，全球最大的兩大晶圓廠在3nm工藝上取得了突破。 台積電已成功為蘋果製造3nm晶元，包括A17Pro和M3系列。 雖然三星目前還沒有推出基於3nm工藝的手機晶元，但去年已經開始量產，並被礦機廠商採用。 下乙個目標是2nm工藝，屆時將有三家廠商競爭，分別是台積電、三星和英特爾。 台積電計畫在2024年採用Gaafet電晶體技術實現2nm工藝，並已演示N2原型工藝。 然而，台積電的進展令人擔憂，因為N2是台積電首次採用Gaafet電晶體技術，因此不確定是否會在2024年實現量產。 同時，三星還計畫在2024年量產2nm晶元，該公司去年在3nm工藝中採用了Gaafet的新型電晶體架構，因此憑經驗進入2nm工藝更安全。 另一方面，英特爾決定加入這場競賽，此前曾命名過晶元製程，但後來意識到與台積電和三星的差距越來越大，於是改變了策略，直接趕上了2nm製程，有望實現18nm工藝和GAAFET電晶體技術。 英特爾表示，有望成為全球首家進入2nm工藝的廠商。 不過，台積電宣布，自己的3nm工藝在功率、效能、密度等方面可與英特爾的18A相媲美。 雖然2nm是三大巨頭的新戰場，但中國暫時沒有資格參展，只能拭目以待。 目前，我們還在追趕5nm，華為的麒麟9000證明了我們已經具備了7nm的能力，接下來的目標是實現5nm工藝，這不容易但也不難實現。 據林本建介紹，通過浸沒式光刻機和多**法，我們有能力進入5nm工藝，與2nm工藝的差距並不遙遠，只有第二代的差距。 此外，現在超過97%的晶元都在採用5nm及以上的工藝，所以我們和晶元巨頭的差距正在縮小，這是美國不願意看到的，但也是我們期待已久的結果。
台積電和三星作為全球最大的兩家晶圓廠，都成功突破了3nm工藝。 台積電在3nm製程上的突破，使其成為蘋果的合作夥伴，並為其製造了A17Pro和M3系列晶元。 同時，三星雖然尚未推出基於3nm工藝的手機晶元，但已於去年開始量產該工藝，並已被礦機廠商採用。 這兩家廠商的突破，讓全球對更先進技術的追求更加強烈。
台積電的下乙個目標是2nm工藝，計畫於2024年實現量產。 該公司將使用GaAFET電晶體技術，並已經演示了N2原型工藝。 然而，由於N2是台積電首次使用Gaafet電晶體技術，因此對其進展存在擔憂，並對2024年能否如期量產表示懷疑。 相比之下，三星已經在3nm工藝中採用了Gaafet的新型電晶體架構，並積累了寶貴的經驗，因此進入2nm工藝會更加安全。 三星還計畫在2024年量產2nm晶元，這將進一步提公升其在晶元領域的競爭力。
另一方面，英特爾也決定加入2nm工藝的競賽。 此前，英特爾一直通過命名自己的晶元工藝來區分自己，但隨著它與台積電、三星的差距拉大，英特爾改變了策略，直接趕上了2nm工藝。 公司計畫到2024年底實現1.目標8nm工藝，採用相同的Gaafet電晶體技術。 英特爾的目標非常激進，稱有望成為全球首家進入2nm工藝的廠商。
雖然中國目前沒有資格參與2nm工藝，但我們正在向5nm工藝邁進。 華為麒麟9000S晶元證明我們已經具備了7nm的能力，這意味著我們距離實現5nm工藝已經不遠了。
據專家林本建介紹，浸沒式光刻機和多**技術是我們實現5nm工藝的基礎。 使用浸沒式光刻機可以提高光刻技術的解像度，從而加快晶元製造的速度和精度。 多**技術可以在同一級別多次執行，進一步提高了晶元的精度和效能。 憑藉這些先進的工藝和技術，我們能夠趕上5nm工藝水平。
值得注意的是，5nm和2nm之間的差距並不遙遠，只是兩代之間的差距。 目前，採用5nm及以上工藝的晶元已經佔據了97%以上的市場份額，這意味著與晶元巨頭的差距正在縮小。 這對我們來說是乙個巨大的機會，但對美國來說可能是乙個巨大的威脅。 在全球科技競爭中，我們正在逐步迎頭趕上，獲得更大的話語權。
晶元技術的進步關係到乙個國家的科技實力。 在過去的幾年裡，台積電和三星憑藉其技術實力和龐大的訂單引領世界，但中國正在穩步追趕。 我們已經擁有7nm製程能力，華為的麒麟9000S晶元就是乙個成功的例子。 現在，我們的目標是5nm工藝，並借助浸沒式光刻和多**技術，我們希望在不久的將來實現這一目標。
與此同時，全球仍在圍繞2nm工藝展開競爭，許多製造商已經投入了大量的資源和精力。 台積電、三星和英特爾都有望成為全球首批實施 2nm 工藝的製造商。 雖然中國還沒有參加這場競賽，但這並不影響我們的發展。 我們正在按照自己的節奏逐漸成為晶元強國。
回顧過去，中國科技從無到有，從追隨者到追趕者，再到今天的創新者。 我們站在世界科技前沿，擁有自主研發能力和世界一流的科學家。 儘管道路仍充滿挑戰，但我們相信，通過不斷的努力和創新，中國將成為晶元領域的領先國家，為世界科技發展做出更大的貢獻。