中國企業引爆光刻機革命，美國和日本震驚，比爾蓋茨準確無誤
目前，前美國在大陸市場半導體領域的發展限制正在加劇，尤其是美國、日本和荷蘭的半導體裝置聯盟想要進行全面封鎖。
不過，中國企業在半導體裝置領域的發展速度，也出乎美日荷聯盟的意料，原來比爾蓋茨的警告非常正確！那麼，這是怎麼回事呢？
首先，我們來介紹一下所謂的"美日荷聯盟"，即美國，以及日本和荷蘭"三方半導體裝置聯盟"。
美國、日本和荷蘭"三方半導體裝置聯盟"。他們要求荷蘭ASML公司、日本尼康公司和東京電子公司限制向中國市場供應**DUV光刻機和一些環保半導體裝置。
據ASML稱，美國-日本-荷蘭聯盟協議已經達成，但由於完成協議手續需要時間，ASML將在2024年5月左右開始實施限制。
同時，該公司還呼籲中國企業加快訂購最新的半導體裝置交易——DUV光刻機，以便為中國企業帶來盡可能多的半導體裝置。
值得一提的是，在ASML發表宣告後，尼康和日本東京電子也立即宣布，限制協議將在2024年春季左右敲定，屆時將開始停止向中國市場供應**半導體裝置。
可以看出，美日荷聯盟在限制半導體進入中國市場的協議實施前所剩時間不多，除了解決晶元自給率的迫切需求外，還要爭取更多自主研發的半導體製造裝置。
但沒想到的是，在美國、日本、荷蘭結盟後不久，中國企業崑山、興達就從上海微電子訂購了2套2臺5D 3D封裝光刻機，每台裝置訂單**達到1800萬元，總金額達到3600萬元。
今天，上海微電子是第一家5D 3D封裝光刻機已正式交付並完工，並已與興達一起成功轉移至崑山工廠，進一步拓展了中國封裝工藝的技術能力。
問題的關鍵在於，半導體封裝工藝技術本身是中國企業的主要優勢，屬於全球最高水平，其中長電科技在全球封測排行榜中排名第三，同富微電子、華天科技分別排名第五、第六。
三者全球市場占有率合計已達到20%左右，其中長電科技擁有4nm工藝晶元封測技術，實力相當強。
但更值得一提的是上海微電子在封測光刻機領域的供應實力，目前佔據了中國市場80%以上的份額，在國際市場上佔據了40%的出口份額，業績優異。
當然，封測光刻裝置也屬於後端工藝，上海微電子也正處於前端工藝的大力研發階段，已經實現了傳統90nm工藝光刻機的製造能力。
同時，上海微電子也在推動傳統28nm光刻工藝的快速發展，根據上海微電子此前公布的訊息，28nm光刻工藝將在2年內實現商業化。
據了解，28奈米工藝晶元可以滿足80%以上的市場需求，是行業內需求量最大的工藝晶元，也意味著上海微電子傳統自主研發的光刻機將能夠進一步實現半導體的自給率。
可以看出，美國對中國半導體產業的舊限制並沒有太大的效果，反而讓中國企業放棄了"我可以買到它，但我做不到"這一理念進一步推動了中國企業走自主控制之路。
值得一提的是，比爾·蓋茨曾警告稱，美國的長期限制不僅會阻礙中國企業發展半導體，還會導致美國巨頭陷入"反攻"的情況。
而前段時間的結果和比爾蓋茨描述的結果是一樣的，那麼你對前段時間的情況怎麼看呢？請在評論區留言！