作為中國科技領域的領軍企業，華為的Mate系列和P系列一直是高階旗艦手機市場的熱門產品。 剛剛上市的Mate60系列已經取得了優異的市場表現，這無疑為即將推出的P70系列增添了更高的期待。 按照慣例，P70系列將於明年3-4月發布，最近關於這款新機的爆料越來越多。
據知名分析師郭明錤**介紹，華為P70系列將包括P70、P70 Pro和P70 Pro Art三款機型。 該系列新裝置將搭載麒麟晶元，在攝像頭規格方面進行了大幅公升級。 如果產能正常，華為P70系列出貨量有望達到1300萬至1500萬台，較P60系列增長約230%。
其中，P70全系列採用長焦潛望鏡，P70為5P鏡頭（1 3.）。6 英吋）、P70 Pro 和 P70 ART 是 6P 鏡頭（1 25英吋）。P70 Art的廣角攝像頭（主攝像頭）採用高階1 1英吋CIS和1G6P玻塑混合鏡頭，1G6P鏡頭因為採用了模壓玻璃，單價約為7P的4 5倍。
另據悉，華為P70系列提高了國產化率，有望採用自主研發的CMOS感測器取代原有的索尼感測器。 結合自身的XMAGE影象校準，P70系列無疑將為使用者帶來更顯著的拍攝體驗。
在細節方面，華為的顯微鏡技術有所改進，預計P70系列將首次搭載這項技術，稱為長焦顯微鏡鏡頭。 結合XMAGE影象校準，這款手機可以通過鏡頭捕捉到肉眼難以看到的細微影象，引領手機影象走向新潮流。
外觀方面，近期**造型**顯示屏，華為P70系列有望帶來直屏機型，機身採用超薄扁平形態，正面為超窄邊框直屏，中框採用金屬R角設計，背面左上角搭載大橢圓鏡頭模組，內建三攝組合，其中主攝採用大底部規格，看起來影象強度不錯。
配置方面，此前有報道稱，華為P70系列仍將搭載麒麟9000S晶元，執行鴻蒙41 個作業系統，提供高達 1TB 的儲存空間，預計支援 5 個5G網路、後置主攝像頭或OmniVision的新型OV50H感測器;頂級型號P70 Art預計將採用鈦合金+玄武岩鋼化崑崙玻璃，整機的質感和抗摔性將進一步增強。
總的來說，華為P70系列在成像方面的公升級無疑是意料之中的。 這款新相機預計將於明年3月和4月發布，相信它將再次引領移動攝影的新潮流。 讓我們拭目以待！