華為公布半導體製造新專利，揭秘麒麟雙核堆疊進展
有了麒麟，再加上5G，一切都說起來容易！
從華為公布的專利來看，該專利於2024年9月註冊，表明該技術的可靠性應該在兩年前就已經獲得。
隨著先進晶元生產技術的禁令，華為和中國的晶元製造商在這場戰爭中只能自己做決定。
前段時間，華為宣布了一項“半導體封裝”的發明專利。 本發明的技術不僅可以降低生產成本，而且可以提高半導體封裝生產的效率和可靠性。
這也意味著華為的核心技術在晶元生產方面取得了一些進展。
你還記得嗎？2024年11月26日，華為公布了晶元封裝技術專利，華為利用該專利增強晶元的散熱效果，從而進一步提公升晶元的整體效能。
你看，這兩件專利都說明了一件事，那就是麒麟的**下降了，散熱解決了，良率提高了，整個處理器的整體實力有了很大的提公升。
我希望你能理解我，半年後，你會告訴我你是對的。
眾所周知，華為的雙核重疊可以有效避免先進的光刻機，蘋果的M1Ultra上也做過這樣的事，但是因為兩個M1Max處理器太大，只適合PC使用，華為的兩款處理器可以讓兩款處理器在尺寸上佔據優勢，從而可以更好地嵌入到移動裝置中。
然而，雙核架構的缺點很明顯，如溫度控制、成本控制、良率等，華為公布的兩項技術給出了有效的解決方案。
所以，華為在晶元生產上的兩項專利，都是針對“雙核電抗器”的，也就是說，華為即將突破瓶頸的訊息，從某種意義上來說，也在一定程度上證明了華為麒麟處理器研發的進步，現在，我們只需要等待華為的回歸，華為，以及中國的半導體產業， 共事！
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