SK海力士宣布將於2024年量產HBM4，為下一代AI GPU做準備

到目前為止，我們已經看到美光和三星在確認開發的同時列出了他們的下一代 HBM4 記憶體產品。 兩家公司都強調了2025-2026年左右推出產品的時間框架，SK海力士似乎也加入了時間戰鬥技術的戰鬥。

隨著 AI 在市場上的採用率迅速增加，我們需要更多的計算能力，而值得注意的是，HBM 在 AI 計算在現代生活中的定位中起著至關重要的作用，因為它是 AI 加速器製造的關鍵組成部分。

SK海力士副總裁Kim Chun-Hwan在2024年南韓半導體展上發表主題演講時透露，該公司計畫在2026年之前開始量產HBM4，並聲稱這將推動AI市場的巨大增長。

他認為，除了盡早過渡到下一代產品外，重要的是要認識到 HBM 行業正面臨著巨大的需求; 因此，建立乙個既無縫**又具有創新性的解決方案更為重要。 Kim認為，到2025年，HBM市場預計將增長40%，並提前做好了利用這一市場的準備。

關於對 HBM4 的預期，Trendforce 分享的路線圖預測，首批 HBM4 樣品的每堆疊容量將高達 36 GB，而完整的規格預計將在 2024-2025 年下半年左右由 Jedec 發布。 首批客戶樣品和可用性預計將於 2026 年推出，因此我們還需要很長的路要走才能看到新的高頻寬記憶體中 AI 解決方案投入使用。

目前還不確定哪種型別的人工智慧產品將採用新工藝，因此我們暫時無法做出任何決定。 隨著SK海力士的加入，HBM市場的競爭似乎將變得更加激烈，看看哪家公司會崛起並登上王位，這將是一件有趣的事情。