【價值目錄】：有意見的研究報告中心。
投資要點
終端需求邊際改善，技術創新不斷公升級：電子產品經歷了近兩年的需求低迷，從2023年Q3開始，終端需求相繼好轉。 短期來看，行業各環節庫存枯竭接近尾聲，2023Q3全球智慧型手機銷量環比增長14%，同比和環比增速連續兩個季度改善，行業拐點初現。 從中長期來看，抑制換機需求的外部因素已顯示出改善的跡象，隨著終端應用的技術創新，我們判斷2024電子行業圍繞需求復甦和技術創新，疊加各大終端廠商產業鏈深度布局的主題，將帶來各產業鏈的成長機會。
（請閱讀原文以獲取高解像度大圖）。
半導體
聚焦週期復甦、國產替代和技術創新：消費電子的復甦和自主可控需求引發的國產替代趨勢，共同帶動了國內上游半導體產業的需求增長。 2024年消費電子行業在繁榮復甦預期的背景下，外交政策持續趨嚴，裝置、材料、高階晶元等國產替代邏輯不斷強化。 國內半導體廠商有望受益於上行週期和國產替代的雙重催化，為射頻、模擬、儲存和電源等代表性行業帶來增長機會。
在技術創新方面，AI技術的發展導致對先進封裝晶元的需求不斷增加。 從行業需求來看，英偉達對ChatGPT及相關應用的AI頂配晶元的後續需求大幅增加，但由於需要一站式先進封裝能力，該公司近日已緊急向台積電預訂CODOS先進封裝能力。
先進封裝現階段晶元效能公升級的主要手段有望直接惠及裝置和材料廠商。 先進封裝。
它可以突破單晶元的束縛，實現系統級的移動化，同時通過高密度、高速的封裝，提高通訊頻寬，緩解儲存強度問題。 在現階段量產的情況下，需要考慮的是經濟效益（因為3nm受限於光刻工藝的良率，成本超過5nm和7nm），先進封裝可以通過切割、拼接、堆疊來提高整體晶元的效能和功耗優勢，形成效能和大尺寸。 降低成本的關鍵在於先進封裝技術的使用，因此在新技術的趨勢下，相關半導體裝置製造商和材料製造商有望直接受益。
消費類電子產品：
手機和PC新技術層出不窮，摺疊屏全球出貨量已突破1000萬塊，正在從小眾單品向大眾消費品轉型。 據Counterpoint資料顯示，2022年全球摺疊屏手機出貨量已突破1000萬部，出貨基數的增加將助力摺疊屏進入大眾視野，從小眾產品到大眾消費品。
XR產業鏈加速：蘋果手機首次搭載潛望鏡鏡頭，摺疊屏手機市場增長勢頭持續強勁，鈦合金材料引入高階手機，推動了上游3D列印產業增長，華為新手機搭載衛星通話， 所有這些都可以促進相關環節的成長;23年來，蘋果發布MR頭顯VisionPro，引領空間計算市場發展，Meta近年來推出多款產品推動VR眼鏡出貨，MR應用場景逐步拓展，產業生態不斷完善。
汽車電子：
聚焦電動化向智慧型化的跨越：隨著技術的發展，消費者對自動駕駛的接受度顯著提公升，國內智慧型駕駛產業需求端達到拐點，帶動產業鏈相關環節加速發展。
例如，華為的自動駕駛領域發展主要由攝像頭、雷達、聯結器和ARHUD四個方面驅動。 高畫素相機內部的主要模組包括CMOS影象感測器、光學鏡頭和ISP影象訊號處理器，需要單獨組裝，最後與DSP晶元組裝，完成系統整合。 雷射雷達系統主要包括發射模組、接收模組、控制和訊號處理模組以及掃瞄模組（如果有的話），雷射發射包括發射光學系統和雷射器; 雷射接收包括探測器和接收光學系統; 掃瞄系統包括電機、MEMS和掃瞄鏡; 資訊處理包括 DSP 和 FPGA。 在聯結器中，minifakra成為短期最優解決方案，乙太網聯結器成為最終解決方案; AR-HUD分為PGU、擋風玻璃系統、光學元件、軟體等部件，PGU包括晶元、光學機、光源等; 光學元件包括自由曲面反射鏡; 擋風玻璃系統包括楔形PVB和前擋風玻璃; 該軟體包括光學設計和AR導航。
我們專注於：
1、車載攝像頭數量和價格上漲，雷射、公釐波雷達加速上車; 需求驅動降本，雷射雷達有望成為智慧型駕駛標配。 在對自動駕駛解決方案的感知需求的驅動下，雷射雷達廠商從車企獲得了多個定點，促使雷射雷達廠商迅速增量量產，規模化量產，隨後成本迅速下降，從最初的1.8萬元到今年最低的3000元左右**。
2、隨著自動駕駛滲透率的提高，高頻高速聯結器的市場需求持續增長。
3、AR-HUD成本的下降帶動了產業鏈的快速擴張。 例如，華為即將推出的 M9 使用 AR-HUD 實現安全駕駛輔助、車道級 AR 導航和 360°倒車影象投影等功能。 資料顯示，2022年中國市場將有150萬台交付，將W AR-HUD作為乘用車前部的標準配置，AR-HUD滲透率較低，有很大的增長空間。 2023年上半年，AR-HUD**預計在2000-3000元區間，未來有望降至1000元左右，加速AR-HUD的普及。
華為深度布局多產業鏈，最先進產業鏈機會凸顯
近年來，華為加大了部署自身產業鏈的決心，在各個“瓶頸”領域進行了深入的研發、合作和投資，努力實現全面的國產替代。 此外，華為還通過合作+研發+投入，推動各類產品產業鏈的國產化，以應對不斷變化的國際形勢。 因此，Hubble Capital於2019年成立，投資於以半導體為主導的上游生態系統，涵蓋半導體材料、射頻晶元、顯示器、模擬晶元、EDA、測試、CIS影象感測器、雷射雷達、光刻機、人工智慧等。
哈勃投資的上市公司主要有：思瑞普（基站晶元）、燦勤科技（5G濾波器）、東信（儲存晶元）、天悅先進（碳化矽襯底）、東威半導體（功率半導體）、長光華信（光電晶元）、炬光科技（雷射元器件）、捷化特（電源管理晶元）、元捷科技（光晶元）、偉捷創鑫（模擬晶元）、宇泰微（汽車晶元）、華海誠科（半導體封裝）。
聚焦華為產業鏈，我們重點關注：1、手機領域，隨著Mate60的火熱銷售，高階手機之王回歸，同時，國內摺疊屏領域市場占有率位居第一; 2、在汽車領域，華為賦能自動駕駛，加速智慧型駕駛產業發展。 3、在伺服器領域，有望打造“鯤鵬+昇騰”雙引擎; 4、在充電樁領域，華為在液冷超級充電技術上處於領先地位，2024年將是加速建設的元年。
投資標的梳理：
1、半導體關注拐點週期+國產替代+技術創新
1）儲存產業鏈：兆易創新、北京駿正、江波龍、佰維儲存、東鑫、萬潤科技、恆碩股份、朗科科技、瀾起科技等;2）射頻晶元：卓盛微、偉捷創信等;3）碳化矽產業鏈：天悅先進、京盛股份、新聯整合、星空半導體、托尼電子等;4）先進封測：長電科技、同福微電子、晶方科技、永思電子、興森科技等;5）其他：晶圓代工（SMIC）、光學（Weir）、指紋識別（匯頂）、FPGA（復旦微電子、紫光）、模擬晶元（納芯微、SRP、盛邦）、電源（東威半導體、聞泰科技）等。
2、消費電子注重傳統硬體創新和新型創新硬體
1）硬體創新：HW（廣虹科技、歐菲光、泰佳股份）、衛星呼叫（新威通訊）、摺疊屏（聯合精密、東木股份）、鈦合金（金太陽）、潛望鏡鏡頭（晶光電子、藍特光學）、AIPC（春秋電子、龍陽電子、光大同創、聯想集團）等;2）創新硬體：MR直接供應商（立訊精密、歌爾科技、兆維機電、領益智能製造、長盈精密）、裝置供應商（捷普特、智立方、益天股份、深圳科達）、XR核心技術（三力浦、棒子、清月科技、億道資訊、創維數碼）等。
3、汽車電子注重智慧型駕駛的增量環節
1）車載光學：歐菲光、聯創電子、永信光學、高威電子、晶光電、藍特光學等;2）車載聯結器：ECT、永貴電氣、偉峰電子等;3）整合：星瑞科技等。
4、順週期領域，關注傳統電子元器件龍頭企業
1）被動元件：三環集團、奉化高科、順羅電子、愛華集團、江海股份有限公司等;2）面板：京東方A、TCL科技、維信諾等;3）LED：Leyard、Unilumin Technology、Colorlight、Mulinsen、Absen等;4）覆銅板：盛益科技、華正新材料等。
5、技術創新聚焦高溫超導產業化進展：超導磁體、帶材、裝置及零部件各環節的龍頭企業——聯創光電、永鼎股份有限公司、國光電氣等。
這是報告的節選，是報告的原始PDF
電子裝置-電子行業深度報告：2024戰略：科技創新全面綻放！ ——蘇州** [馬 天一、包先英、週高定、金靜、王潤志、李璐通]-20240110 [第 69 頁]。
報告**：價值目錄