中美核心戰有望扭轉局面嗎？ 包裝技術不受監管，中國大陸有機遇嗎？
眾所周知，美國核心大戰爆發後，全球半導體產業受到衝擊，整個行業不平衡，發生了很多變化。 行業的各種變化摧毀了一些企業，但也創造了一些企業，這對中國半導體行業來說既是危險也是機遇！
美國前段時間對中美核戰爭發表了評論。 華爾街**認為，包裝技術是中國大陸的機遇。 這是什麼意思？
眾所周知，台積電和三星已經實現了3nm晶元的量產，而ASML則為英特爾提供了全球首款2nm光刻裝置。 換言之，全球半導體產業現在已經全面進入3nm時代，正在向2nm時代過渡。
隨著每一代新技術的進入市場，晶元製造也變得更加複雜和昂貴。 技術和成本都變得越來越複雜。 如果中國晶元公司想在技術、裝置、材料、軟體等方面有所作為"你的方式"追上來之後，幾乎不可能完成任務，因為在老梅的強大壓力下，"卡脖子"背景僅限於完成或超越。 因此，中國核心想要解決"卡脖子"問題是要找到另一條路，開闢一條新的軌道。
美國**正專注於利用晶元封裝技術製造更強大晶元的新方法。 這聽起來可能很神秘，但這四個字對很多人來說並不陌生，而且在堆疊技術方面，相信很多晶元廠商已經在進行這方面的研究。
全球最大的晶元製造商台積電也改變了戰略，加大了對封裝技術研發的投入; 台積電的目標是到 2024 年將 COWOS（台積電先進封裝技術）的產能翻一番。 顯然，目前在技術和商業方面都存在重大挑戰，晶元巨頭開始尋找其他出路。
事實上，晶元製造是乙個非常複雜的過程，涉及設計、製造和封裝，中國大陸在這方面的突破速度比設計、製造和封裝更快。 中國大陸在包裝技術方面取得了重大進展。 這就是為什麼美國說："這對中國大陸來說是乙個機會"。這就是為什麼美國說："這對中國大陸來說是乙個機會"，因為它很常見。
此外，由於包裝技術的不可控性，沒有必要與美國合作"正面交鋒"可以壓制，所以有武力的餘地。 客觀地說，中國晶元企業如果專注於晶元製造領域，將面臨光刻技術、晶元製造技術等諸多問題。 如果中國晶元企業專注於晶元設計領域，他們不僅會面臨上述問題，還會面臨工業設計軟體的問題。 但是，如果我們能專注於包裝領域，我們也許能夠避免之前的問題，創造新的奇蹟！
毫無疑問，美國對中國核心的打壓還沒有結束，未來可能會加劇，甚至可能會伸手到包裡，但只要有機會，就要挑戰，時間就是金錢，在美國和中國核心的戰爭中， 在戰爭中，我們必須抓住機遇，這是對中國速度的新挑戰，希望我們能順利通過！